AMD ujawnia szczegóły na temat kolejnych procesorów Epyc - obalamy plotki krążące w sieci

Niedawno na rynku zadebiutowała druga generacja serwerowych procesorów AMD Epyc (nazwa kodowa Rome). Producent nie zamierza jednak na tym poprzestawać i już pracuje nad kolejnymi jednostkami o nazwie kodowej Milan. Ostatnio pojawiło się tutaj sporo plotek, które należałoby wyjaśnić.

Trzecia generacja procesorów AMD Epyc będzie bazować na mikroarchitekturze Zen 3, a produkcja układów ma się odbywać w technologii 7nm+ TSMC (usprawnionym procesie technologicznym klasy 7nm). Mówimy więc o kolejnym kroku w ewolucji – możemy oczekiwać polepszenia wydajności, a także efektywności energetycznej.

Podczas konferencji HPC-AI Advisory Council ujawniono dokładniejszą specyfikację nowych jednostek. Okazuje się, że nadal będziemy mieli do czynienia maksymalnie z 64 rdzeniami i dwukierunkowym SMT (a nie czterokierunkowym, jak sugerowały niektóre portale). Oprócz tego kontroler pamięci DDR4 i PCI-Express 3.0/4.0.

Zmiany mają obejmować budowę jąder CCD – producent wprowadził tutaj współdzielone 32 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu dla całego jądra (obecnie jądro CCD składa się z dwóch bloków CCX, z których każdy dysponuje swoimi 8 MB – Epyc 1. gen lub 16 MB – Epyc 2. gen pamięci L3). Dopisek „+” może sugerować, że w trzeciej generacji Epyców pojemność pamięci podręcznej L3 zostanie jeszcze bardziej zwiększona.

Co ważne, trzecia generacja procesorów zachowa kompatybilność z obecną platformą SP3, dzięki czemu klienci będą mogli niskim kosztem zmodernizować sprzęt z pierwszą lub drugą generacją jednostek. Nowe modele mają cechować się takim samym współczynnikiem TDP - w zależności od modelu będzie on wynosić 120 – 225 W.

Produkcja procesorów Epyc „Milan” rozpocznie się dopiero w trzecim kwartale 2020 roku (patrząc na poprzednie generacje, wtedy też możemy oczekiwać ich premiery). Później AMD ma wprowadzić czwartą generację jednostek dla serwerów – modele Genoa na bazie mikroarchitektury Zen 4, ale już pod nową platformę SP5.

Źródło: AMD, HPC-AI Advisory Council

Warto również zobaczyć:

• AMD szykuje kolejne poprawki dla procesorów Ryzen 3000 - doczekamy się nowych funkcji
• TSMC pozywa GlobalFoundries - afery na rynku półprzewodników ciąg dalszy
• Intel Core X - znamy specyfikację, datę premiery i ceny procesorów Cascade Lake-X