Topowe procesory Skylake-X też z pastą zamiast połączenia lutowanego

Procesory Intel Skylake-X podniosły poprzeczkę w najwyższym segmencie wydajnościowym, ale niektórych rozczarowała informacja o innym materiale termoprzewodzącym pod odpromiennikiem ciepła – producent zdecydował się zastosować tutaj pastę zamiast połączenia lutowanego. Jak to wygląda w przypadku najwydajniejszych, 12-, 14-, 16- i 18-rdzeniowych modeli, które wkrótce pojawią się na rynku?

Wszelkie wątpliwości na ten temat rozwiał Roman „der8auer” Hartung, który wcześniej sprawdził modele Kaby Lake-X i standardowe Skylake-X. Niemiecki overclocker tym razem przyjrzał się 12-rdzeniowemu modelowi Core i9-7920X, który zalicza się do konstrukcji Skylake-X "HCC" (High Core Count).

Opublikowane zdjęcie nie pozostawia złudzeń - w topowych jednostkach producent również zastosował połączenie rozpraszacza ciepła na bazie pasty termoprzewodzącej (o gorszych właściwościach pod względem przewodności cieplnej).

Informacja o wykorzystaniu pasty już wywołała spore zamieszanie w sieci, a większość opinii raczej nie należy do tych pozytywnych. Warto jednak pamiętać, że Intel ma naprawdę spore doświadczenie w projektowaniu procesorów, więc wie jaki materiał w danej sytuacji sprawdzi się najlepiej (a już na pewno nie jest to kwestia oszczędności czy chęci planowanego postarzania produktu).

Źródło:  profil der8auer w serwisie Facebook, inf. własna