JEDEC finalizuje standard dla pamięci w technologii DDR3

Stowarzyszenie technologiczne JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) zajmujące sie opracowywaniem i finalizowaniem różnych technologii związanych z pamięciami, ogłosiło we wtorek, że zakończyło opracowywanie i publikacje standardu pamięci urządzeń DDR3 (double data rate 3).

W oświadczeniu przedstawionym przez stowarzyszenie technologii czytamy, że w skład kluczowych rozwiązań technologicznych i poprawek mających na celu zwiększenie funkcjonalności DDR3 wchodzą 1.5 V zasilanie, zwiększony zakres temperatur pracy, reset pamięci, burst chop, on-die termination, kalibrację sterownika, write leveling, a także wiele innych innowacyjnych cech, dzięki którym możliwe jest uaktywnienie bardzo szybkich operacji oraz szerokie zastosowanie w różnych urządzeniach i modułowych aplikacjach. Standard DDR3 w założeniu ma pracować w przedziale od 800MHz do 1600MHz. Dostępne pojemności będą wahać się pomiędzy 512MB a 8GB w pojedynczych lub złożonych układach.

Dodatkowo oprócz wprowadzenia do specyfikacji układu DDR3, JEDEC zbliża się do publikacji i przedstawienia szerokiego wachlarza modułów pamięci opartych na DDR3, łącznie z zarejestrowanymi DIMMami, unbuffered DIMM, DIMMAmi SO (small outline), a także innymi typami i konfiguracjami przeznaczonymi dla komputerów stacjonarnych, notebooków i serwerów, telekomunikacji, punktów sprzedaży oraz całej masy innych elektronicznych produktów. Opracowane zostały także urządzenia wspomagające takie jak rejestry, PLL (phase locked loops) i inne interfejsy zoptymalizowane pod kątem wykorzystania z nową technologią.

Aby ułatwić zrozumienie i zaadoptowanie nowego standardu pamięci, JEDEC ogłosił także, że zorganizuje warsztaty techniczne DDR3. Będą zawierać techniczne prezentacje głównych producentów DRAM i chipsetów.