Układy AMD APU trzeciej generacji osiągną 1 TFLOPS mocy obliczeniowej i zostaną wyposażone w współdzieloną pamięć podręczną.Kilka dni temu w Bellevue odbyła się konferencja AMD Fusion12 Developer Summit, na której zaprezentowano nowe informacje odnośnie nadchodzących produktów koncernu AMD. Oczywiście nie mogło na niej zabraknąć układów APU, a więc kluczowych konstrukcji dla tego producenta.Od niedawna na rynku dostępna jest druga generacja APU o nazwie kodowej Trinity, natomiast koncern z Sunnyvale pracuje już nad ich trzecią odsłoną.Modele te najprawdopodobniej pojawią się w przyszłym roku i oferować będą jeszcze większą moc obliczeniową. Układy Llano osiągały 600 GFLOPSów, Trinity 726 GFLOPSów, natomiast w przypadku nadchodzących Kaveri zaobserwujemy wzrost wydajności o 38% - osiągną one co najmniej 1 TFLOPS.Warto również wspomnieć, iż procesory te wykonane będą w 28-nanometrowym procesie technologicznym i korzystać będą z rdzeni Steamroller oraz układu graficznego zgodnego z architekturą GCN. Kolejną nowością ma być również współdzielona pamięć podręczna dla CPU i GPU. Więcej o procesorach AMD: AMD Trinity: desktopowe procesory dopiero pod koniec roku - specyfikacja pierwszych modeli AMD i ARM powołały HSA Foundation wspierającą programowo układy APU AMD Brazos 2.0: premiera drugiej generacji mobilnej platformy APU AMD Trinity: procesory uhonorowane nagrodą na targach Computex 2012
Źródło: LegitReviews
