Entuzjaści i overclockerzy już wyczekują premiery procesorów Intel Haswell-E – ta powinna nastąpić już we wrześniu. Jest czego wyczekiwać, bo nowe układy powinny oferować wysoki potencjał na podkręcanie.
Serwis OCDrift opublikował zdjęcie próbki inżynieryjnej topowego modelu Core i7-5960X EE ze zdjętym odpromiennikiem ciepła (IHS) – ten został przymocowany za pomocą połączenia lutowanego, które gwarantuje lepszą przewodność cieplną, aniżeli połączenia na bazie materiału przewodzącego. W efekcie powinniśmy się spodziewać wyższego potencjału na podkręcanie.
Z drugiej strony nie ma się czym ekscytować, bo producent już od jakiegoś czasu stosuje takie rozwiązanie w swoich topowych modelach – poprzednio były to np. Sandy Bridge-E i Ivy Bridge-E. Podobnie powinno być w przypadku Haswell-E.
Na koniec warto jeszcze zwrócić uwagę na rozmiar rdzenia krzemowego. Nie da się ukryć, że jest on bardzo duży – w końcu trzeba było gdzieś zmieścić osiem rdzeni, 20 MB pamięci podręcznej L3 i 4-kanałowy kontroler pamięci DDR4.
Źródło: OCDrift, VR-Zone (foto)
