MSI B350 Tomahawk i X370 XPower Titanium - płyty główne pod AMD Ryzen

Jeszcze w tym kwartale mają zadebiutować procesory AMD Ryzen, które będą współpracować z nowymi płytami głównymi z podstawką AM4 i chipsetami AMD 300. Wygląda na to, że firma MSI już powoli przygotowuje się do premiery nowej platformy „czerwonych” - na targach CES 2017 zaprezentowała ona swoje dwie pierwsze konstrukcje: B350 Tomahawk i X370 XPower Gaming Titanium.

Obydwie nowe płyty zostały wyposażone w podstawkę AM4, która ma obsługiwać procesory APU Bristol Ridge oraz Ryzen Summit Ridge. Oprócz tego udostępniono cztery banki pamięci DDR4 RAM.

Model B350 Tomahawk to propozycja dla graczy, którzy nie wymagają zbyt wiele i\lub nie chcą wydawać dużych pieniędzy na płytę – wprawdzie został on ujawniony już na konferencji AMD Tech Summit 2016, ale teraz możemy mu się przyjrzeć z bliska.

Producent zastosował tutaj mostek AMD 350, więc nie powinniśmy oczekiwać rewelacyjnego kompletu złączy - dla kart rozszerzeń udostępniono po dwa złącza PCI, PCI-Express 3.0 x1 i PCI-Express 3.0 x16 (jedno z nich zostało wzmocnione), a dla dysków cztery gniazda SATA i jedno M.2. Na laminacie można też zauważyć dwa pinowe złącza do wyprowadzenia portów USB 3.0.

Z tyłu wyprowadzono port PS/2, po dwa USB 2.0, USB 3.0 i USB 3.1 (A+C), a także trzy wyjścia wideo: VGA, DVI i HDMI. Graczy zainteresuje lepszej jakości karta sieciowa i „podrasowany” układ dźwiękowy (jeszcze nie znamy szczegółów odnośnie zastosowanych kontrolerów).

Z kolei dla prawdziwych entuzjastów przygotowano model X370 XPower Gaming Titanium, który może pochwalić się wydajniejszą sekcją zasilania oraz funkcjami ułatwiającymi przetaktowanie podzespołów (dla początkujących overclockerów przygotowano pokrętło OC Genie służące do automatycznego podkręcania). Kto wie, może to właśnie na tej płycie procesor Ryzen osiągnie zapowiadane 5 GHz?

Na pokładzie znalazły się trzy złącza PCI-Express 3.0 x1 i trzy PCI-Express 3.0 x16 (dwa są wzmocnione i można w nich połączyć karty graficzne). Oprócz tego sześć gniazd SATA, dwa M.2, jedno U.2, a na dokładkę dwa pinowe złącza do wyprowadzenia portów USB 3.0 i jedno dla portów USB 3.1. Widać zatem, że zastosowanie chipsetu X370 przyniosło wymierne korzyści.

Tylny panel też nieźle wygląda – mamy tutaj: jeden port PS/2, trzy USB 2.0, cztery USB 3.0 i dwa USB 3.1 (A+C), wyjścia HDMI i DisplayPort, a także złącze RJ45. Układ dźwiękowy Audio Boost 4 dysponuje pięcioma gniazdami minijack i jednym optycznym S/PDIF.

Premiera nowych płyt głównych podobno nastąpi w lutym, więc może wtedy zadebiutują procesory AMD Ryzen. Pozostaje czekać na kolejne przecieki…

Źródło: OCaholic