MSI - nowe standardy na nowej platformie

MSI zaprezentowała najnowsze osiągniecia techniczne na swoich produktach, w tym komponenty klasy militarnej drugiej generacji, udoskonaloną funkcje dla overclockerów oraz nowy BIOS. Wszystko to dla platform Intela z serii 6.

Military class II. OC Genie II

Nadchodzi nowa podstawka od Intela, a wraz z nią fala technicznych udoskonaleń. Od lat firmy z branży IT prześcigają się w udoskonalaniu swoich  produktów, oferując wydajne, a zarazem niezawodne komponenty do komputerów stacjonarnych. W niniejszym artykule zostaną omówione najnowsze technologie, które będzie można w pełni sprawdzić przy okazji premiery nowej platformy Intela z serii 6. Jedną z firm, która uchyliła rąbka tajemnicy, jest firma MSI która zaprezentowała najnowsze osiągnięcia techniczne na swoich produktach, w tym komponenty klasy militarnej drugiej generacji, udoskonaloną funkcję dla overclockerów oraz całkiem nowego oprogramowania BIOS stosowanego na płytach głównych z Seri P67/H67.

  1. Military class II
  2. OC Genie II
  3. Cilck BIOS
  4. Ciekawe dodatki

MIlitary Class II

Image

Nowa platforma będzie w pełni oparta o komponenty klasy wojskowej, które były już stosowane w serii płyt głównych opartych na chipsecie AMD 8xx oraz niektórych kartach graficznych takich jak R5870 Lightning, czy N460GTX  Hawk.  Firma MSI dążąc do zwiększenia wydajności oraz żywotności swoich produktów, zastosowała jeszcze nowsze rozwiązania  klasy wojskowej, tworząc projekt Military Class II, który spełnia wyśrubowane normy departamentu obrony  USA (MIL-PRF-39003L). W skład technologii wchodzą ferrytowe cewki SFC (Super Ferrite Choke), Kondensatory tantalowe Hi-c Cap oraz polimerowe kondensatory SSC. Nasuwa się pytanie, w jakim celu stosowane są komponenty o tak dobrych parametrach? Czy warto zwracać uwagę i jak przekłada się to na funkcjonalność kart graficznych i płyt głównych? Zdaniem firmy MSI są to kluczowe podzespoły, gwarantujące niezawodną i wydajną pracę.

Cewki SFC

Image
Image

Kondensatory polimerowe Solid CAP

Image
Image

Sekcja zasilania płyty P67-GD55 wraz z widocznymi komponentami.

OC Genie II

Image

MSI wychodząc naprzeciw potrzebom ludzi, którzy chcą podnieść wydajność swojego systemu, wprowadza do nowej serii produktów narzędzie do automatycznego overclockingu. Po naciśnięciu jednego przycisku, każdy użytkownik może cieszyć się bezpiecznymi ustawieniami oraz znacznie zwiększoną wydajnością komputera. Układ odpowiedzialny za overclocking automatycznie dobierze parametry takie jak:

  • CPU Ratio
  • przepustowość iGPU
  • zegar oraz Ratio pamieci
  • zegar pamieci
  • napiecie CPU
  • napięcie pamięci

W nowej platformie funkcjonalność OC Genie II będzie zależała od zainstalowanego chipsetu. W modelu P67 funkcja będzie skupiała się na optymalizacji CPU i pamięci, natomiast w serii H67 overclockingowi zostanie poddany chip graficzny zaimplementowany w procesory 2 generacji Intel Core.

Image

Click BIOS

Image

Nowa platforma z serii P67/H67 dostała także wsparcie od strony oprogramowania (program BIOS - Basic Input/Output system - podstawowy system wejścia-wyjścia). Nowy Click BIOS, bo tak nazywa się rozwiązanie MSI, oferuje łatwiejszą obsługę poprzez graficzny interfejs i pozwala na sterowanie myszką. Zoptymalizowany został rozruch ,przez co komputer będzie szybciej gotowy do działania. Fani magazynowania danych nie będą zawiedzeni, gdyż nowy Click BIOS oferuje wsparcie dysków powyżej 2 TB. Ciekawą opcją jest także zaimplementowany szereg programów oferujących przydatne funkcje, takie jak: archiwizacja danych (HDD Backup), tester pamięci (Memory test) oraz informacje systemowe. Istotnym jest również fakt, że Click BIOS wspiera 18 języków, w tym język polski.

Image
Image

Ciekawe dodatki dostępne na nowych płytach MSI z serii P67

Super Charger

Image

Na rynku pojawiło się bardzo wiele urządzeń mobilnych, które są ładowane poprzez port USB. Standard ten ma jednak ograniczenia wynikające z niskiego prądu na wyjściu USB. MSI rozwiązało problem poprzez zainstalowane na płytach technologii Super Charger, która dostarcza wyższy prąd na porcie USB. Skraca to czas ładowania urządzeń mobilnych nawet  3 krotnie. Zapewnia pełne wsparcie producentów takich jak: Apple, HTC, LG, Motorola, Nokia, Samsung, Blackberry, SonyEricsson i wiele innych. Funkcja ta działa także, gdy komputer jest w stanie uśpienia (S3) lub wyłączenia (S5).

Image

Radiatory nowego typu:

Podstawą poprawnego działania mocno obciążonego systemu jest jego niska temperatura pracy. Nowe radiatory zwiększają efektywność odprowadzania ciepła, nie pozwalając na przegrzanie kluczowych podzespołów. MSI, pragnąc wyeliminować ten problem na nowej platformie, zastosowało radiator wykonany z pożebrowanego bloku miedzi. W niektórych modelach będzie także zamontowany FlatPipe w celu poprawienia warunków pracy układów. Wszystko to zostanie przytwierdzone do płyty głównej śrubkami. 

Image

Narzędzia dla overclockerów:

Płyty główne z serii P67 będą wyposażone także w szereg ułatwień dla osób zainteresowanych overclockingiem, w tym punkty pomiarowe V-Check, przycisk czyszczenia BIOS-a na tylnim panelu, przyciski power i reset na laminacie płyty głównej oraz rewelacyjna funkcja OC Genie II, o której już wspominaliśmy.

Podsumowanie

Zgodnie z zapowiedziami nowe płyty główne, wyznaczają standardy jakości oraz funkcjonalności, co owocuje długim i bezproblemowym użytkowaniem. Ponadto, overclockerzy otrzymają solidną, a zarazem stabilną podstawę do bicia rekordów. MSI w trakcie oficjalnej premiery nowej platformy zaprezentuje płyty główne z serii P67 i H67, wśród których zobaczyć będzie można między innymi płyty MSI  P67A-GD65,MSI  P67A-GD55, czy MSI H67MA-E45.

Wybrane dla Ciebie
ZACZEKAJ! ZOBACZ, CO TERAZ JEST NA TOPIE