Płyta główna MSI 890FXA-GD70 posiada mostek południowy AMD SB850 oraz wzmocnione komponenty (producent określa je mianem "klasy wojskowej"). Mowa tu o wydajniejszych kondensatorach polimerowych, kondensatorach typu Hi-c CAP i dławikach Icy Choke.
Na płycie pojawi się również znane już rozwiązanie OC - OC Genie - oraz funkcja odblokowania nieaktywnych rdzeni procesora dla płyt głównych na platformie AMD.
Płyta została przygotowana m.in. z myślą o najnowszym procesorze AMD Phenom II X6 - Thuban (recenzja tego procesora już wkrótce na łamach benchmark.pl)
Technologia OC Genie służy do automatycznego podkręcania płyt głównych. Wykrywa ona samodzielnie zainstalowany procesor i rodzaj pamięci, by kolejno ustawić sprzęt w taki sposób, aby zapewnić możliwie najwydajniejszą pracę komputera (wydajność zwiększona aż o 26%!). A wszystko w ciągu jednej sekundy i bez konieczności posiadania specjalistycznej wiedzy.
Płyta obsługiwać ma również technologię USB 3.0 oraz złącze SATA umożliwiające transfer danych z prędkością do 6Gb/s.
Specyfikacja płyty:
- obsługa procesorów AMD dla gniazda AM3
- cztery sloty pamięci DDR3-2133
- pięć gniazd PCI-Express x16
- 6 złącz SATA 6 Gb/s
- 2 gniazda USB 3.0
- jedno gniazdo 'combo' USB/e-SATA
- 11 gniazd USB 2.0
- 1 gniazdo SATA 3 Gb/s
- 1 slot PCI-Express x1
- 1 gniazdo PCI
- gigabitowa karta ethernet
- zintegrowany kodek audio 7.1
Źródło: MSI
