Godzilla wśród obudów - Corsair Obsidian 900D

Corsair ma w planach obudowę Obsidian 900D, która pomieści największe płyty główne oraz cztery wydajne chłodnice.

Amerykańska firma Corsair głównie słynie z produkcji pamięci RAM, dysków SSD oraz zasilaczy komputerowych. Oprócz tego ma w swojej ofercie obudowy, a aktualnie największą z nich jest model Obsidian 800D – zaliczany do eleganckich konstrukcji typu Full Tower. Wkrótce sytuacja ta może się zmienić, gdyż do sieci wyciekły informacje o jeszcze potężniejszej obudowie tego producenta.

Już wkrótce na rynku ma zadebiutować model Corsair Obsidian 900D o wymiarach 655 x 694 x 251 mm. Wewnątrz niego zmieści się płyta główna o formacie ATX, E-ATX, XL-ATX lubz HP-ATX, dziesięć kart rozszerzeń oraz 15 dysków HDD lub SSD. Dodatkowo producent przewidział miejsce dla dwóch chłodnic 360 mm oraz dwóch 480 mm – trzeba zatem przyznać, że taka konfiguracja robi wrażenie.

Wiadomo również, że już wkrótce producent odświeży kompaktowe układy chłodzenia cieczą Hydro H80 i H100. Nowe modele otrzymają dopisek „i” i zostaną wyposażone w złącze Corsair Link do monitorowania parametrów pracy. Niestety jeszcze nie wiadomo kiedy nowe produkty pojawią się sprzedaży i ile przyjdzie nam za nie zapłacić.

Źródło: Sweclockers, Newsmth