Procesory

Intel ujawnił zdjęcie swojego nowego procesora - ten układ może zrewolucjonizować rynek

z dnia 2020-02-13
Paweł Maziarz | Redaktor serwisu benchmark.pl
19 komentarzy Dyskutuj z nami

Procesor wielkości paznokcia? Intel udowadnia, że to jest możliwe! Wszystko dzięki zastosowaniu nowoczesnej konstrukcji Foveros 3D, która pozwoli na jeszcze większą miniaturyzację układów.

Droga do rewolucji w urządzeniach mobilnych

W odróżnieniu od standardowych procesorów, gdzie struktura układu jest rozmieszczona w dwóch wymiarach, technologia Foveros 3D wprowadza sporą rewolucję – jednostki mają budowę trójwymiarową, a poszczególne elementy są układane warstwowo.

Takie podejście pozwala lepiej dopasować rozmieszczenie rdzeni, pamięci czy interfejsów I/O i zmniejszyć powierzchnię układu, płyty głównej czy w efekcie całego urządzenia. Rozwiązanie zostało docenione przez analityków z The Linley Group - eksperci uważają, że będzie ono miało wpływ na przyszłe projekty urządzeń.

Intel Lakefield - pierwsze procesory już na horyzoncie

Technologia Foveros 3D zostanie zastosowana w hybrydowych procesorach Intel Lakefield - w jednym układzie zintegrowano dwa typy rdzeni: energooszczędne Tremont oraz wydajny Sunny Cove.

Intel Leakfield
Płyta główna z procesorem Intel Lakefield (czarny układ z logo Intel)

Hybrydowa konstrukcja pozwoli lepiej dostosować wydajność jednostki w zależności od zastosowania urządzenia. Procesory Lakefield mają jeszcze jeden atut – wyjątkowo kompaktowe rozmiary (cały układ ma wymiary 12 x 12 x 1 mm, czyli porównywalne do paznokcia).

Pierwsze urządzenia z nowymi procesorami mają pojawić się jeszcze w tym roku – wśród planowanych konstrukcji jest Microsoft Surface Neo, Samsung Galaxy Book S i Lenovo ThinkPad X1 Fold. Warto dodać, że niedawno w bazie UserBenchmark zidentyfikowano jeden z pierwszych procesorów Lakefield - model Core i5-L16G7.

Źródło: Intel

Zobacz inne newsy o procesorach:

marketplace

Komentarze

19
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Warstwówka jest już od wielu lat, problemem ciągle pozostaje odprowadzenie ciepła z takiego rozgrzanego do czerwoności paznokietka.
    Zaloguj się
    24
  • avatar
    L A K E F I E L D nie LEAKFIELD lol
    Pomyłka w artykule popełniona pięć razy ;)
    Zaloguj się
    17
  • avatar
    Nic nie pisza o litografii, wiec pewnie stare dobre 14nm++++++ XD XD
    Zaloguj się
  • avatar
    no i niech się dzieje, może znowu technologia zacznie nadążać za prawem Moore.'a
    Zaloguj się
  • avatar
    A gdzie tu autor widzi rewolucję?
    Zaloguj się
  • avatar
    No i co z tego że chip ma wielkość paznokcia? to jest dobre w smartfonie, i w zasadzie tylko w nim. w pozostałych rozwiązaniach można stosować techniki typu chip over chip. nawet w pierwszych wersjach raspberry pi, na rdzeniu CPU był nałożony plaster RAM-u, i wszystko zatopione w jednej obudowie procesora.

    jedyną godną uwagi nowością w tym chipie, są:
    - niesymetryczne rdzenie. no cóż, tutaj intel teoretycznie zrobił od lat coś nowego przed AMD, ale w ARM rozwiązanie jest stosowane od lat.
    - chiplet , rozwiązanie sklonowane po AMD, tyle że tutaj 'okrzemki' sobie leżą nie tylko obok siebie, ale też jeden na drugim.

    btw. taka konstrukcja mocno ogranicza powierzchnię chipu, ale też powierzchnię do odprowadzania ciepła. wiecie co to znaczy :)
  • avatar
    Kto by pomyślał kilka lat temu, że wielkiego Intela konkurencja zostawi w tyle ;)
  • avatar
    az dziwi dlaczego AMD dzis nie sprzaje juz wiekszosci procesorow do odbiorcow biznesowych