ASUS prezentuje całą gamę płyt głównych X299

Za nami prezentacja nowej platformy Intela, która obejmuje procesory Core X oraz płyty główne X299. Co prawda nowa konstrukcja na rynku pojawi się dopiero w przyszłym miesiącu, ale firma ASUS już podczas targów Computex pochwaliła się swoimi nowymi płytami X299. Czym będzie próbował nas zachęcić tajwański producent?

Nowe płyty główne zostały wyposażone w podstawkę LGA 2066, która obsługuje procesory z generacji Kaby Lake-X oraz Skylake-X. W przypadku tych drugich entuzjaści powinni docenić obsługę czterokanałowych zestawów pamięci DDR4, a także większą liczbę linii PCI-Express do tworzenia konfiguracji Multi-GPU.

Chipset X299 również oferuje więcej linii transmisyjnych, dzięki czemu na nowych płytach znajdziemy więcej złączy. Nie brakuje gniazd USB 3.1 10 Gb/s, M.2 32 Gb/s, a niektóre modele oferują też U.2 32 Gb/s.

Nie zapomniano też o odpowiednim wzornictwie płyt głównych. Na laminacie znalazło się podświetlenie RGB LED, które może być rozszerzone za pomocą taśm RGB LED. Warto również wspomnieć, że całe podświetlenie częścią systemu Aura Sync, który harmonijnie synchronizuje się z kompatybilnymi kartami graficznymi ROG, urządzeniami peryferyjnymi i monitorami oraz innymi elementami pochodzącymi od naszych partnerów.

ROG Rampage VI Extreme to flagowy przedstawiciel nowej serii, który powinien zainteresować głównie graczy i entuzjastów. Co istotne, konstrukcja została przystosowana do instalacji chłodzenia cieczą, a na laminacie wyprowadzono dodatkowe złącza do monitorowania poziomu płynu chłodzącego oraz do kontroli przepływu, temperatury i ewentualnych wycieków.

Płyta posiada ekran OLED LiveDash, który pozwala na monitorowanie temperatury, częstotliwości i prędkości wentylatora na płycie. Na pulpicie wyświetlane są również niestandardowe wiadomości i grafika.

Producent zastosował kontroler Intel Gigabit Ethernet, który jest wspomagany przez wewnętrzny chip 10G. Ponadto „uaktualniono” kartę Wi-Fi do najnowszej wersji standardu 802.11ad, zwiększając przepustowość bezprzewodową do 4,6 Gb/s.

Dla overclockerów przygotowano model ROG Rampage VI Apex – został on zaprojektowany z myślą o biciu rekordów wydajności w temperaturze poniżej zera (nie tylko w przypadku ciekłego azotu, ale także rzadko stosowanego ciekłego helu). Podczas targów Computex udało się na nim ustanowić 8 rekordów świata (WR) i 20 pierwszych miejsc (GFP).

Rampage VI Apex dumnie się prezentuje ze swoim unikalnym PCB. Wyróżnia go charakterystyczny kształt, a niestandardowa tabliczka znamionowa zapewnia przestrzeń, dzięki której można ją spersonalizować. Na pokładzie wyprowadzono tylko cztery banki pamięci oraz dwa gniazda DIMM.2 dla czterech nośników SSD M.2.

O ile ROG Rampage VI Extreme i Apex to dosyć wyspecjalizowane modele, to ROG Strix X299-E Gaming cechuje bardziej bezpośrednie podejście. Stanowi ona niedrogi sposób na wejście do Republic of Gamers bez poświęcania wyglądu i funkcji, a entuzjaści docenią konstrukcję dostosowaną do chłodzenia cieczą.

Na laminacie znalazły się wszystkie najważniejsze złącza. Płyta obejmuje też dwa gniazda M.2, porty USB 3.1 10 Gb/s, a za łączność odpowiada kontroler Intel Gigabit i wbudowane Wi-Fi. Na uwagę zasługuje też układ dźwiękowy SupremeFX z funkcją Sonic Studio III.

Nie zabrakło też wytrzymałych modeli z serii TUF. TUF X299 Mark 1 wykorzystuje osłonę, która zabezpiecza przepływ powietrza przez płytę i zapobiega gromadzeniu się kurzu w zakamarkach. Przepływ powietrza poniżej powierzchni wytwarzany jest przez dedykowany wentylator, który kieruje chłodne powietrze także w kierunku podstawowego gniazda M.2, co dodatkowo pozwala schłodzić nośnik SSD.

Zarządzanie temperaturą ma kluczowe znaczenie dla utrzymania stabilności, gdy systemy są wykorzystywane do granic możliwości, zwłaszcza na platformie komputerów klasy high-end. TUF X299 Mark 1 jest wyposażony w dodatkowe czujniki temperatury do monitorowania różnych stref na płycie głównej oraz w systemie jako całości. Dane czujnika są dostarczane do oprogramowania Thermal Radar 3, które inteligentnie zarządza chłodzeniem, aby utrzymać niskie temperatury i cichą pracę.

Jako model flagowy serii TUF, Mark 1 posiada kilka dodatkowych zalet. Połyskujące logo na środku planszy zmienia się w zależności od obciążenia, aby pokazać, jak bardzo system jest obciążony. Producent udostępnił dwa kontrolery Intel Gigabit LAN oraz wszystkie opcje USB 3.1 10 Gb/s: standardowy typu A, odwracalny typu C i złącze do wyprowadzenia na front obudowy.

X299 Mark 2 to uboższa konstrukcja, która nadal oferuje wszystkie najważniejsze elementy serii TUF. Usunięto jednak wentylowaną osłonę, a także część złączy. Model ten powinien więc zainteresować tych klientów, którzy szukają wytrzymałej konstrukcji, ale nie wymagają aż takich „bajerów”, jak w wersji X299 Mark 1. Sama płyta też powinna być tańsza.

Prime X299 Deluxe to konstrukcja z najwyższej półki, która charakteryzuje się świetną funkcjonalnością. Zapewnia prawie wszystko, czego można chcieć od płyty głównej klasy high-end – od ultraszybkich I/O po najnowocześniejsze ulepszenia estetyczne.

Na radiatorze chipsetu umieszczono LiveDash, czyli zintegrowany ekran OLED, który umożliwia wyświetlanie cennych informacji o systemie, a także niestandardowych grafik. Dla nośników przeznaczono dwa gniazda M.2 (w tym jedno pod radiatorem chipsetu) oraz złącze U.2 dla profesjonalnych nośników.

Na łączność wpływa zastosowanie nowej generacji Wi-Fi z zintegrowanym modułem 802.11ad. Zastosowanie podwójnego pasma może przyspieszyć szybkość transmisji bezprzewodowej do 4,6 Gb/s. W zestawie dodawana jest karta ThunderboltEX 3 oraz moduł do rozszerzenia możliwości wentylacji podzespołów.

Dla mniej wymagających klientów przygotowano model Prime X299-A, który został utrzymany w bardziej statecznej stylistyce, aczkolwiek nadal może upiększyć komputer podświetleniem RGB (+ możliwość podpięcia dodatkowych taśm LED).

Producent przewidział trzy sloty PCI-Express dla kart graficznych, a także dwa złącza M.2 dla nośników SSD. Na tylnym panelu wyprowadzono m.in. porty USB 3.1 10 Gb/s, a kolejny port można wyprowadzić na front obudowy.

Nowe płyty główne trafią do sprzedaży pod koniec czerwca i wtedy też powinniśmy poznać sugerowane ceny.

Źródło: ASUS, OCWorkbench