Procesor OMAP 5 pokaże na co stać ARM

Mimo, że w sprzedaży nie ma jeszcze urządzeń z układami OMAP 4, to Texas Instruments już pracuje nad jego następcą - OMAP 5 wykonanym w 28 nm. Procesor wyposażono w cztery rdzenie, wydajne GPU oraz obsługę USB 3.0 i wielu innych technologii.

Odliczamy już dni do targów Mobile World Congress 2011, które w przyszłym tygodniu odbędą się w Barcelonie. Nie dziwi zatem fakt, że czołowi gracze na tym rynku własnie teraz ujawniają swoje karty czy przedstawiają plany na przyszłość. Texas Instruments, jak twierdzi, chce na nowo zdefiniować znaczenie pojęcia "mobilny" komputer. Przyglądając się tej zapowiedzi (wideo poniżej) i specyfikacji, coraz poważniej należy brać pod uwagę plany związane z ekspansją technologii ARM poza rynek tabletów i smartfonów.

Warto przeczytać:
	IBM pomoże ARM osiągnąć 14 nanometrów
	CES: będzie Windows dla układów ARM

Brian Carlson, który w Texas Instruments odpowiada za projekt OMAP 5, udzielił paru szczegółowych informacji na temat nowego układu. Zostanie on wykonany w procesie technolognicznym 28 nm, a jego głównym elementem będzie czterordzeniowy procesor o dość ciekawej konstrukcji. Będzie on składał się z dwóch rdzeni ARM Cortex A15, pracujących z częstotliwością 2 GHz, oraz dwóch słabszych ARM M4, które będą wykorzystywane w sytuacjach nie wymagających dużej mocy obliczeniowej. Takie rozwiązanie pozwoli na osiągnięcie wydajności dwa lub nawet trzy razy większej niż w przypadku OMAP 4. Układ pozwolić ma na wyświetlanie obrazu w rozdzielczości HD czyli 1080p z prędkością 60 klatek na sekundę lub obrazu 3D HD przy dwukrotnie niższej częstotliwości odświeżania.

Układ SoC od Texas Instruments ma mieć również zintegrowany procesor graficzny PowerVR SGX544 - jak wynika z wideo, aż pięciokrotnie wydajniejszy od tego zastosowanego w OMAP 4. Oczywiście oznacza to, że wspierane będą wszystkie nowinki technologiczne. Nowe układy OMAP obsługiwać mają 3D (zarówno w wersji wymagającej okularów jak i nie) oraz rozszerzoną rzeczywistość (augmented reality) pobierając przy tym mniej energi niż swój poprzednik. Przynajmniej tak zapowiada Brian Carlson.

Interfejs kamery pozwoli na obsługę sensora o rozdzielczości 24 Mpix lub w przypadku 3D „jedynie” 12Mpix. Urządzenia, w których wnętrzu znajdzie się OMAP 5 będą mogły być wyposażone jeden lub kilka portów HDMI 1.4a, USB 3.0 oraz SATA 2.0. W układzie przewidziano obsługę 8 GB pamięci RAM. Dla zainteresowanych dokładniejszymi informacjami zamieściliśmy moniżej schematy blokowe nowych procesorów - planowane są dwie wersje, które różnić będą się przede wszystkim typem obsługiwanej pamięci (LPDDR2 lub DDR3/DDR3L), liczbą portów i rozmiarem obudowy chipu.

Jak już mówiliśmy nowy układ Texas Instruments będzie mógł sprawdzić się nie tylko w smartfonach i tabletach, ale również w bardziej wymagających zastosowaniach. Premierę OMAP 5 przewidziano na drugą połowę 2012 roku.
 

Źródło: Endgadget, TI

Polecamy artykuły:
GeForce GTX 560 Ti - premiera	Samsung Galaxy S i9000	Dysk twardy - poradnik jak wybrać