Efektowna obudowa Rosewill Armor Evolution dla płyt E-ATX i długich kart graficznych

Rosewill zaprezentował obudowę Armor Evolution, która pomieści długie karty karty graficzne i płyty główne formatu E-ATX.

Amerykańska firma Rosewill nie jest zbyt znana na naszym rynku, a w jej ofercie można znaleźć różnego rodzaju podzespoły i akcesoria komputerowe. Niedawno producent ten poszerzył swój asortyment o dosyć interesującą obudowę dla graczy.

Model Armor Evolution zalicza się do większych konstrukcji typu Midi Tower (jego wymiary wynoszą aż 222 x 483 x 580 mm) i głównie został wykonany ze stali SECC. Przednią ściankę pokryto siatką mesh, natomiast na górnym panelu I/O znalazło się miejsce dla dwóch portów USB 2.0, dwóch USB 3.0 oraz wejścia i wyjścia audio.

W środku można zamontować płytę główną formatu mATX, ATX lub E-ATX, siedem kart rozszerzeń o długości do 364 mm (i to bez wyjmowania koszyka na dyski twarde) oraz chłodzenie procesora o wysokości do 165 mm. Dla napędów i paneli sterujących udostępniono trzy zewnętrzne zatoki 5,25 cala, natomiast dla dysków siedem wewnętrznych 3,5 cala – montaż w nich odbywa się beznarzędziowo.

Standardowo obudowę wyposażono w pięć wentylatorów – dwa 120 mm z czerwonym podświetleniem LED na przodzie, jeden 120 mm na górze, jeden 120 mm na tyle i jeden 230 mm z boku. W razie potrzeby można jednak dołożyć jeszcze jeden 120/140 mm na górze, dwa 120 mm na klatce dla dysków twardych i jeden 120/140 mm na dole, a boczny zamienić na cztery 120 mm.

Specyfikacja obudowy Rosewill Armor Evolution:

• rozmiar: Midi Tower
• wymiary: 222 x 483 x 580 mm
• obsługiwane płyty główne: mATX, ATX, E-ATX
• panel I/O: 2x audio, 2x USB 2.0, 2x USB 3.0
• miejsca dla kart rozszerzeń: 7
• zatoki zewnętrzne: 3x 5,25 cala
• zatoki wewnętrzne: 7x 3,5 cala
• maksymalna długość kart rozszerzeń: 365 mm
• maksymalna wysokość coolera CPU: 165 mm
• wentylacja: 2x 120 mm LED, 2x 120 mm, 230 mm (+ 2x 120 mm, 2x 140 mm opcjonalnie)

Jeszcze nie wiadomo kiedy i w jakiej cenie opisywana konstrukcja trafi do sprzedaży.

Źródło: TechPowerUp