VIA definiuje platformę Pico-ITX

Miniaturowa platforma 10cm x 7,2 cm zawierająca pełnowartościowy komputer PC mieści się w dłoni. Nowy format jest o ponad 75% mniejszy niż Mini-ITX i reprezentuje kolejny krok w strategii VIA „Małe jest piękne”, która inspiruje innowacje w systemach x86.

VIA Technologies przedstawiła płytę główną VIA VT6047, będącą referencyjnym wzorem nowego formatu Pico-ITX. Jest to najmniejsza, w pełni wyposażona płyta standardu x86, przeznaczona dla nowej generacji kompaktowych systemów i urządzeń zintegrowanych.

Format Pico-ITX jest najnowszym osiągnięciem VIA w dziedzinie miniaturyzacji platform. Obchodząca niedawno piątą rocznicę istnienia płyta główna Mini-ITX, mierząca 17cm x 17cm stała się branżowym standardem, który znalazł szerokie zastosowanie rynkowe. Jej następczynią była płyta formatu Nano-ITX, mierząca 12cm x 12cm, czyli dokładnie połowę wielkości Mini-ITX. Prezentowana obecnie płyta Pico-ITX o wymiarach 10cm x 7,2 cm jest o 50% mniejsza od formatu Nano-ITX i stanowi realizację strategii technologicznej VIA pod hasłem „Małe jest piękne”. Coraz mniejsze formaty wprowadzają platformę x86 do kolejnych typów małych urządzeń i umożliwiają tworzenie zupełnie nowych kategorii produktów.

Konstrukcja płyty głównej VIA VT6047 Pico-ITX opiera się na szerokich doświadczeniach VIA w miniaturyzacji układów krzemowych i istotnych postępach w dziedzinie energooszczędności, zarządzania emisją ciepła i integracji funkcji. Płyta przeznaczona jest do współpracy z jednym z energooszczędnych procesorów VIA, takich jak VIA C7 lub pasywnie chłodzony VIA Eden w obudowie nanoBGA2 21mm x 21mm, oraz chipsetami multimedialnymi VIA. Tak przygotowana platforma oferuje dużą wydajność w miniaturowym, energooszczędnym i niegrzejącym się urządzeniu.

Więcej informacji o formacie Pico-ITX i referencyjnej płycie głównej VIA VT6047 w dokumencie “VIA Pico-ITX Form Factor” dostępnym do ściągnięcia ze strony VIA: www.via.com.tw/en/initiatives/spearhead/pico-itx/

Referencyjna płyta główna VIA VT6047 Pico-ITX była prezentowana podczas tegorocznych międzynarodowych targów CES, CeBIT w Niemczech oraz Embedded System Conference West. Dział VIA Platform Solutions Division wkrótce przedstawi pierwszą komercyjnie dostępną płytę główną w formacie Pico-ITX.