Firma Advanced Micro Devices ujawniła garść informacji dotyczących procesora "Orochi" - ośmiordzeniowego potwora z rodziny "Zambezi", który będzie bazować na najnowszej architekturze Bulldozer oraz 32 nm technologii produkcji. Jak widać na poniższych zdjęciach, układ Orochi składa się z czterech dwurdzeniowych modułów. Szczegóły tej technologi opisaliśmy już dużo wcześniej. Według przypuszczeń, każdy z tych podzespołów będzie wyposażony w 2 MB pamięć podręczną drugiego poziomu (L2).
Ponadto Orochi będzie miał współdzieloną pamięć trzeciego poziomu oraz zintegrowany dwukanałowy kontroler pamięci DDR3, będzie on także korzystał z magistrali HyperTransport. Nowa jednostka CPU będzie obsługiwała instrukcje SSE 4.1, SSE 4.2 oraz AVX, a także parę funkcji pozostałych po 3DNow!. Oczywiście Orochi będzie kompatybilny z gniazdem AM3+, które niedawno zostało oficjalnie zapowiedziane.
Warto zwrócić uwagę, że dwa "górne" moduły Bulldozer są wyraźnie większe niż dwa umieszczone na "dole" procesora. Zaś z drugiej strony górna pamięć L2 jest mniejsza. Jest to spowodowane wkroczeniem do akcji programu graficznego. Tak więc nie wiadomo, która "wersja" jest prawdziwa. Dodatkowo AMD rozmyło niektóre części zdjęcia. Wszystko to, aby ukryć nową architekturę przed "niecnym okiem" konkurencji.
Z drugiej strony AMD przedstawiło szczegóły dotyczące bardziej ekonomicznego układu Llano. Tak jak wielokrotnie wspominaliśmy będzie to układ APU, który łączy w sobie procesor właściwy (CPU) oraz procesor graficzny (GPU). Będzie on opierać się na czterech rdzeniach K10 (1MB pamięci podręcznej L2) znanych z serii Phenom II, a także 480 procesorach strumieniowych prosto z rodziny HD 5000. Llano zostanie wyprodukowane w technologi 32nm.
Wafel z procesorami Llano
Źródło: X-bit labs, PC Perspective
