O AMD Fusion Ontario już kiedyś pisaliśmy - jest to połączenie procesora opartego o architekturę x86 i karty graficznej obsługującej DirectX 11, co daje w efekcie tak zwane APU - przyśpieszana jednostka obliczeniowa (Accelerated Processing Unit).
Aby pokazać wielkość płytki drukowanej z procesorem, obok niej dla porównania umieszczono monetę o nominale 1 euro (rozmiarem przypominającą naszą złotówkę). Powierzchnia samej kości procesora wynosi 100 milimetrów kwadratowych. Układ, podobnie jak Intel ATOM, umieszczono w obudowie typu BGA (stosowana w kościach pamięci RAM), co oznacza, że będzie wlutowywany w płyty główne mobilnych urządzeń. Oczywiście, dzięki niewielkim rozmiarom i nieznacznemu zapotrzebowaniu na energię (współczynnik TDP 9 W), nie ma konieczności stosowania odpromiennika ciepła.
Przy okazji AMD zaprezentował drugi procesor APU - Zacate. W porównaniu do Ontario ma on jednak dwa razy większy współczynnik TDP wynoszący 18 W. Ten układ ma konkurować bezpośrednio z niskonapięciowymi procesorami Intel CULV (Consumer Ultra-Low Voltage) - znajdzie on zastosowanie w cienkich notebookach, nettopach oraz małych komputerach typu all-in-one.
Według informacji, jakie AMD przekazało na konferencji prasowej, oba układy mają trafić do sprzedaży już w czwartym kwartale bieżącego roku.
Źródło: techpowerup.com, computerbase.de
