ASUS TUF Z270 Mark I - pancernik dla Kaby Lake
Płyty główne

ASUS TUF Z270 Mark I - pancernik dla Kaby Lake

przeczytasz w 2 min.

Już bez Sabertooth w nazwie, ale to nadal płyta dla prawdziwych twardzieli!

Ocena benchmark.pl
  • 4,7/5
Plusy

- obsługa procesorów Skylake i Kaby Lake,; - nowy układ logiki Z270,; - osłona i wzmocnienie PCB,; - dwa szybkie sloty M.2 PCie 3Gen x4,; - dwa porty LAN oparte na kontrolerach Intela,; - USB 3.1 typu A i C na tylnym panelu,; - wzmocnione sloty PCIe,; - 5 lat gwarancji.

Minusy

- brak Wi-Fi/BT w standardzie,; - osłona płyty przy podstawce procesora może sprawiać problemy przy montażu coolerów.

Nowy rok, nowy Saber... wróć. Seria płyt Sabertooth należy już do przeszłości. W nazwie nowych "pancerników" ASUSa pozostało już tylko TUF (The Ultimate Force) - ale to wciąż ta sama, wysoka jakość i wytrzymałość.

Nie da się ukryć, że darzę tę serię płyt głównych sporym sentymentem. Miałem okazję pracować na wielu modelach Sabertooth i nigdy nie miałem z nimi żadnych problemów. Są niezwykle wytrzymałe i praktycznie nie do zajechania - mogą służyć użytkownikowi długie lata, nawet jeśli zdecyduje się codziennie wyrzucać komputer z trzeciego piętra przez okno.

ASUS TUF Z270 Mark I

ASUS TUF Z270 Mark I - dlaczego warto zwrócić na nią uwagę?

  • nowy układ logiki Intel Z270
  • obsługa procesorów Skylake i Kaby Lake
  • zaprojektowana jako wytrzymała podstawa platformy roboczej
  • podzespoły wysokiej jakości i liczne technologie zabezpieczające
  • osłona (z góry) i wzmocnienie PCB (z dołu)
  • dwa gniazdka M.2 (w tym jedno pionowe - w zestawie jest odpowiednie mocowanie)
  • wzmocnienie slotów PCIe x16
  • porty USB 3.1 Gen2 typu A i C na tylnym panelu
  • 5 lat gwarancji

ASUS TUF Z270 Mark I - specyfikacja

ModelASUS TUF Z270 Mark I
Podstawka CPUIntel LGA 1151
ChipsetIntel Z270
Technologie multi-GPUTak (2-way SLI/3-way CFX)
Możliwość wykorzystania zintegrowanej grafikiTak (HDMI 1.4b i DP 1.2)
Sloty RAM4 x DDR4 (Dual Channel)
Maks. Taktowanie RAM3866 MHz (DDR4 Boost)
Maks. Ilość RAM64 GB
Sloty PCIe x163 (ostatni max. x4)
Sloty PCIe x4brak
Sloty PCIe x13
mini PCIebrak
Gniazda wentylatorów10 (2 x CPU + 5 x Chassis + 1 x W_Pump + 1 x H_AMP + 1 ASST_Fan)
Porty SATA/SATA Express6/0
Sloty M.2 PCIe 3.0 x42 (Dual M.2)
Sloty U.2brak
Wi-Fi / BTbrak
LAN 2 (Intel I219-V i Intel I211)
USB 2.0 (tylny panel)8 (4+1)
USB 3.06 (2)
USB 3.1 Gen22 (2) A + C
Gniazda zasilania24-pin+8
AudioRealtek S1220A HD CODEC + DTS HeadphoneX/DTS Connect
Dodatkowe technologie

Tough Inside, Thermal Armor, TUF Networking, TUF Audio, Ultimate Cooling, 24/7 Durability, High Speed Transfer

FormatATX (30,5 x 24,4 cm)

Przypominamy, że wraz z chipsetem Z270 otrzymujemy więcej linii PCI Express (jak widać większość producent zdecydowała się je wykorzystać na dodatkowy slot M.2/ porty USB 3.0) oraz obsługę technologii Intel Optane. No i oczywiście nowe płyty obsłużą zarówno procesory Skylake, jak i Kaby Lake. Plotki mówią również o możliwości obsługi ósmej generacji Core, ale na razie są one niepotwierdzone.

Do naszej dyspozycji oddano trzy sloty PCI Express x16, z czego dwa wzmocnione i pracujące z pełną przepustowością (w przypadku dwóch kart graficznych 2 x8), a trzeci tylko z prędkością x4. Dodajmy do tego trzy sloty PCIe x1. Przypomnijmy, że wszystkie nieużywane sloty możemy zakryć za pomocą specjalnie zaprojektowanych osłon przeciwkurzowych.

Z boku płytki drukowanej znajdują się cztery porty SATA III i żadnego portu SATA Express, po których nikt płakać nie będzie. Pod radiatorem chipsetu, za osłoną kryje się pierwsze z gniazdek M.2. Obsługuje ono zarówno nośniki SATA, jak i PCIe, natomiast drugie (pionowe, znajdujące się poniżej) wyłącznie PCIe (oczywiście oba Gen3 x4).

Na tylnym panelu znajdziemy pięć portów USB 2.0 (czarne - ostatni służy do obsługi technologii TUF Detective 2), przycisk do aktualizacji UEFI BIOS, dwa wyjścia obrazu (DisplayPort i HDMI), dwa porty LAN, dwa porty USB 3.1 Gen1 (niebieski), dwa porty USB 3.1 Gen2 (typu A i C), pięć portów mini-jack oraz optyczne wyjście S/PDIF do obsługi audio.