Dzień pierwszy Intel Developer Forum

Wczoraj rozpoczęła się konferencja Intel Developer Forum w San Francisco. Poniżej podano streszczenia wystąpień każdego z dyrektorów Intela oraz najważniejsze nowości ogłoszone podczas pierwszego dnia konferencji.

Mikroarchitektura „Nehalem” już działa – mikroarchitektura Nehalem, zademonstrowana po raz pierwszy przez Paula Otelliniego na konferencji IDF, to zupełnie nowa, skalowalna konstrukcja procesora i systemu, która uwalnia pełny potencjał 45-nanometrowej technologii Hi-k Intela. Nehalem zawiera 731 milionów tranzystorów, wykorzystuje czwartą generację mikroarchitektury Intel® Core™, oferuje wielowątkowość oraz wielopoziomową pamięć cache.

Nehalem ma zapewnić trzykrotnie większą szczytową przepustowość pamięci w porównaniu z bieżącymi procesorami.

Poinformowano też o szerokim poparciu branży dla nowej architektury Intel® QuickPath. Magistrala QuickPath zapewnia szybkie ścieżki komunikacji z rdzeniami procesora Nehalem.

Nehalem ma wejść do produkcji w drugiej połowie 2008 roku.

Pierwsza 32-nanometrowa pamięć SRAM Intela – Tuż przed premierą pierwszych procesorów 45-nanometrowych z metalową bramką o wysokiej stałej dielektrycznej (high-k) Otellini powiedział, że Intel osiągnął już kluczowy etap na drodze do masowej produkcji układów następnej generacji, i poinformował o pierwszych działających 32-nanometrowych układach SRAM (static random access memory), które zawierają ponad 1,9 miliarda tranzystorów. Intel planuje wdrożyć technologię 32 nm w 2009 roku.

291-megabitowe układy SRAM 32 nm zawierają tranzystory high-k z metalową bramką, a jedna komórka pamięci mierzy zaledwie 0,182 um2.

Pamięci SRAM to układy testowe, które demonstrują wydajność oraz niezawodność technologii przed zastosowaniem jej w procesorach i innych układach logicznych, które będą wytwarzane w procesie 32 nm.

45-nanometrowe układy Intela bez halogenu — 45-nanometrowe procesory Intela wykorzystują technologię tranzystorową high-k z metalową bramką opartą na hafnie, są w 100 procentach wolne od ołowiu, a od 2008 roku będą produkowane bez użycia halogenu, a przez to bardziej energooszczędne i przyjazne dla środowiska.

Intel pod koniec następnego roku wprowadzi bezhalogenową technologię pakowania swoich 45-nanometrowych procesorów i 65-nanometrowych chipsetów, zaczynając od platformy „Menlow” dla mobilnych urządzeń internetowych.

Przejście Intela na produkty bezhalogenowe przyniesie korzyści środowisku, eliminując użycie potencjalnie szkodliwych materiałów. Jest to kolejny etap na drodze do zminimalizowania wpływu, jaki wywierają na środowisko produkty, procesy i technologie Intela.

Intel dodaje 25-watowy procesor mobilny do „mapy drogowej” – Po raz pierwszy Otellini ogłosił, że Intel planuje zaoferować linię 25-watowych (W), dwurdzeniowych procesorów Penryn, które umożliwią produkcję cieńszych i lżejszych laptopów. 25-watowy procesor Penryn będzie opcją w nowej generacji technologii procesorowej Centrino®, określanej nazwą kodową „Montevina” i planowanej na połowę 2008 roku.

Produceni komputerów PC popierają WiMAX – Kilku producentów OEM, w tym Acer, Asus, Lenovo, Panasonic i Toshiba, poinformowało dziś, że zamierzają zaoferować obsługę WiMAX w laptopach opartych na Montevina, które trafią na rynek w 2008 roku. Komputery te jako jedne z pierwszych uzyskają dostęp do usługi Xohm*, która w przyszłym roku zostanie uruchomiona przez Sprint i Clearwire w wielu dużych miastach Stanów Zjednoczonych. WiMAX ma zapewnić wielomegabitową szybkość transmisji, większą przepustowość i szerszy zasięg w porównaniu z innymi szerokopasmowymi technologiami bezprzewodowymi.

Witamy USB 3.0 - Intel wraz z innymi liderami branżowymi utworzył grupę promotorów USB 3.0, aby opracować superszybką magistralę USB o przepustowości 5 Gb/s speed, czyli dziesięć razy większej niż w obecnej wersji standardu. USB 3.0 będzie zgodna wstecz z USB 2.0, a specyfikacja ma być gotowa w pierwszej połowie 2008 roku.

Technologia USB 3.0 zapewnia doskonałe zarządzanie zasilaniem na wszystkich platformach i jest zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru pomocy oraz większej wydajności protokołu. Pomaga także skrócić czas oczekiwania na ukończenie transmisji. Na przykład za pomocą USB 3.0 można skopiować zawartość 27-gigabajtowego dysku HD-DVD w ciągu 70 sekund.

Platforma biznesowa „McCreary” - Intel planuje zwiększyć bezpieczeństwo i usprawnić zarządzanie komputerami PC, wprowadzając w 2008 roku produkt o nazwie kodowej McCreary dla technologii procesorowej Intel® vPro™.

Nowością w McCreary będą bezołowiowe i bezhalogenowe, 45-nanometrowe, dwu- i czterordzeniowe procesory, chipset o nazwie kodowej „Eaglelake”, zintegrowany moduł Trusted Platform Module, oraz bezpieczniejsze, łatwiejsze w zarządzaniu rozwiązanie szyfrujące o nazwie kodowej „Danbury”.

Intel, Sun i VMware wchodzą w wirtualizację - Dyrektorzy firm Sun i VMware pojawili się na scenie obok Gelsingera i omówili nowości w dziedzinie wirtualizacji.

Firma Parallels zademonstrowała, jak wykorzysta innowacje takie jak technologie Intel Virtualization oraz Intel Trusted Execution, aby chronić środowiska wirtualne w przyszłych stacjach roboczych i komputerach biurkowych.

Zaawansowane obliczenia - Klienci będą używać stacji roboczych z procesorem Intel Xeon® i nową magistralą FSB 1600 MHz do rozwiązywania problemów naukowych.

W nowym teście wydajności opracowanym przez Paradigm Geophysical, „Paradigm Benchmark 1*”, system z czterordzeniowym procesorem Xeon zapewnia nawet dwukrotnie większą wydajność w porównaniu z dwurdzeniowymi produktami Intela o tej samej częstotliwości taktowania1. Gelsinger pokazał również pierwszy serwer dwuprocesorowy z nową mikroarchitekturą Nehalem i omówił architekturę Intel QuickPath.