Ciekawostki

Dzień pierwszy Intel Developer Forum

user testowy | Redaktor serwisu benchmark.pl
Autor: user testowy
Dyskutuj z nami

Wczoraj rozpoczęła się konferencja Intel Developer Forum w San Francisco. Poniżej podano streszczenia wystąpień każdego z dyrektorów Intela oraz najważniejsze nowości ogłoszone podczas pierwszego dnia konferencji.

Mikroarchitektura „Nehalem” już działa – mikroarchitektura Nehalem, zademonstrowana po raz pierwszy przez Paula Otelliniego na konferencji IDF, to zupełnie nowa, skalowalna konstrukcja procesora i systemu, która uwalnia pełny potencjał 45-nanometrowej technologii Hi-k Intela. Nehalem zawiera 731 milionów tranzystorów, wykorzystuje czwartą generację mikroarchitektury Intel® Core™, oferuje wielowątkowość oraz wielopoziomową pamięć cache.
  • Nehalem ma zapewnić trzykrotnie większą szczytową przepustowość pamięci w porównaniu z bieżącymi procesorami.
  • Poinformowano też o szerokim poparciu branży dla nowej architektury Intel® QuickPath. Magistrala QuickPath zapewnia szybkie ścieżki komunikacji z rdzeniami procesora Nehalem.
  • Nehalem ma wejść do produkcji w drugiej połowie 2008 roku.

    Pierwsza 32-nanometrowa pamięć SRAM Intela – Tuż przed premierą pierwszych procesorów 45-nanometrowych z metalową bramką o wysokiej stałej dielektrycznej (high-k) Otellini powiedział, że Intel osiągnął już kluczowy etap na drodze do masowej produkcji układów następnej generacji, i poinformował o pierwszych działających 32-nanometrowych układach SRAM (static random access memory), które zawierają ponad 1,9 miliarda tranzystorów. Intel planuje wdrożyć technologię 32 nm w 2009 roku.
  • 291-megabitowe układy SRAM 32 nm zawierają tranzystory high-k z metalową bramką, a jedna komórka pamięci mierzy zaledwie 0,182 um2.
  • Pamięci SRAM to układy testowe, które demonstrują wydajność oraz niezawodność technologii przed zastosowaniem jej w procesorach i innych układach logicznych, które będą wytwarzane w procesie 32 nm.

    45-nanometrowe układy Intela bez halogenu — 45-nanometrowe procesory Intela wykorzystują technologię tranzystorową high-k z metalową bramką opartą na hafnie, są w 100 procentach wolne od ołowiu, a od 2008 roku będą produkowane bez użycia halogenu, a przez to bardziej energooszczędne i przyjazne dla środowiska.
  • Intel pod koniec następnego roku wprowadzi bezhalogenową technologię pakowania swoich 45-nanometrowych procesorów i 65-nanometrowych chipsetów, zaczynając od platformy „Menlow” dla mobilnych urządzeń internetowych.
  • Przejście Intela na produkty bezhalogenowe przyniesie korzyści środowisku, eliminując użycie potencjalnie szkodliwych materiałów. Jest to kolejny etap na drodze do zminimalizowania wpływu, jaki wywierają na środowisko produkty, procesy i technologie Intela.

    Intel dodaje 25-watowy procesor mobilny do „mapy drogowej” – Po raz pierwszy Otellini ogłosił, że Intel planuje zaoferować linię 25-watowych (W), dwurdzeniowych procesorów Penryn, które umożliwią produkcję cieńszych i lżejszych laptopów. 25-watowy procesor Penryn będzie opcją w nowej generacji technologii procesorowej Centrino®, określanej nazwą kodową „Montevina” i planowanej na połowę 2008 roku.

    Produceni komputerów PC popierają WiMAX – Kilku producentów OEM, w tym Acer, Asus, Lenovo, Panasonic i Toshiba, poinformowało dziś, że zamierzają zaoferować obsługę WiMAX w laptopach opartych na Montevina, które trafią na rynek w 2008 roku. Komputery te jako jedne z pierwszych uzyskają dostęp do usługi Xohm*, która w przyszłym roku zostanie uruchomiona przez Sprint i Clearwire w wielu dużych miastach Stanów Zjednoczonych. WiMAX ma zapewnić wielomegabitową szybkość transmisji, większą przepustowość i szerszy zasięg w porównaniu z innymi szerokopasmowymi technologiami bezprzewodowymi.

    Witamy USB 3.0 - Intel wraz z innymi liderami branżowymi utworzył grupę promotorów USB 3.0, aby opracować superszybką magistralę USB o przepustowości 5 Gb/s speed, czyli dziesięć razy większej niż w obecnej wersji standardu. USB 3.0 będzie zgodna wstecz z USB 2.0, a specyfikacja ma być gotowa w pierwszej połowie 2008 roku.
  • Technologia USB 3.0 zapewnia doskonałe zarządzanie zasilaniem na wszystkich platformach i jest zoptymalizowana pod kątem niskiego poboru pomocy oraz większej wydajności protokołu. Pomaga także skrócić czas oczekiwania na ukończenie transmisji. Na przykład za pomocą USB 3.0 można skopiować zawartość 27-gigabajtowego dysku HD-DVD w ciągu 70 sekund.

    Platforma biznesowa „McCreary” - Intel planuje zwiększyć bezpieczeństwo i usprawnić zarządzanie komputerami PC, wprowadzając w 2008 roku produkt o nazwie kodowej McCreary dla technologii procesorowej Intel® vPro™.
  • Nowością w McCreary będą bezołowiowe i bezhalogenowe, 45-nanometrowe, dwu- i czterordzeniowe procesory, chipset o nazwie kodowej „Eaglelake”, zintegrowany moduł Trusted Platform Module, oraz bezpieczniejsze, łatwiejsze w zarządzaniu rozwiązanie szyfrujące o nazwie kodowej „Danbury”.

    Intel, Sun i VMware wchodzą w wirtualizację - Dyrektorzy firm Sun i VMware pojawili się na scenie obok Gelsingera i omówili nowości w dziedzinie wirtualizacji.
  • Firma Parallels zademonstrowała, jak wykorzysta innowacje takie jak technologie Intel Virtualization oraz Intel Trusted Execution, aby chronić środowiska wirtualne w przyszłych stacjach roboczych i komputerach biurkowych.

    Zaawansowane obliczenia - Klienci będą używać stacji roboczych z procesorem Intel Xeon® i nową magistralą FSB 1600 MHz do rozwiązywania problemów naukowych.
  • W nowym teście wydajności opracowanym przez Paradigm Geophysical, „Paradigm Benchmark 1*”, system z czterordzeniowym procesorem Xeon zapewnia nawet dwukrotnie większą wydajność w porównaniu z dwurdzeniowymi produktami Intela o tej samej częstotliwości taktowania1. Gelsinger pokazał również pierwszy serwer dwuprocesorowy z nową mikroarchitekturą Nehalem i omówił architekturę Intel QuickPath.
  • Komentarze

    0
    Zaloguj się, aby skomentować
    avatar
    Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.

      Nie dodano jeszcze komentarzy. Bądź pierwszy!