Chipset Intel B365 już oficjalnie - wkrótce premiera płyt głównych

Jakiś czas temu pojawiły się przecieki o chipsecie Intel B365 - nowym układzie dla płyt głównych pod procesory Core 8. i 9. generacji. Plotki okazały się być prawdziwe, bo model ten właśnie trafił do oficjalnej oferty producenta.

Układ Intel B365 znajdzie zastosowanie w nowych płytach ze średniego segmentu, ale formalnie nadal należy do generacji Kaby Lake (podobnie jak model Z370). Poniżej znajdziecie porównanie specyfikacji chipsetów.

Widać więc, że układowi B365 bliżej do modelu H370 (tyle, że nie dysponuje on kontrolerem USB 3.1 i Wi-Fi). Można zatem przypuszczać, że tak naprawdę mamy do czynienia z rebrandowanym modelem H270. Czyżby więc producent przeniósł produkcję kolejnego układu z 14 do 22 nm, aby zwiększyć podaż procesorów Core 8. i 9. generacji? Wiele na to wskazuje.

Nieoficjalnie wiadomo, że najważniejsi producenci już pracują nad płytami głównymi pod LGA 1151 z chipsetem B365. Na premierę pierwszych modeli zapewne przyjdzie nam poczekać do początku przyszłego roku.

Źródło: Intel