Intel szykuje nowe procesory, więc będą też nowe płyty główne - wyciekła lista nowych modeli

Procesory Intel Alder Lake to całkowicie nowe konstrukcje, które przyniosą sporo istotnych zmian w platformie – jednostki wprowadzą hybrydową konstrukcję, łączącą słabsze i wydajniejsze rdzenie, obsługę pamięci DDR5 i wsparcie dla magistrali PCI-Express 5.0.

Desktopowe wersje układów będą wymagać nowych płyt głównych – na rynku pojawią się modele z podstawką LGA 1700 i chipsetami z serii 600. Ostatnio poznaliśmy szczegóły dotyczące planowanych konstrukcji.

Informacje o nowych płyt głównych pojawiły się w najnowszych sterownikach do płyt głównych – odnaleziono tutaj dokument, w którym producent wyszczególnił nazwy nowych chipsetów z serii 600. W planach jest wydanie następujących układów

• X699
• Z690
• W685
• W680
• Q670
• Q670E
• R680E
• H670
• B660
• H610
• H610E

Układy Z690, H670, B660 i H610 pojawią się w konsumenckich płytach, natomiast W685, W680, Q670, Q670E, R680E i H610E to rozwiązania projektowane z myślą o segmencie profesjonalnym i wbudowanym (nie zobaczymy ich w zwykłych modelach dostępnych w sklepach).

Ciekawostką jest chipset X699 dla high-endowej platformy (HEDT) – najprawdopodobniej znajdzie on zastosowanie w płytach głównych pod procesory Core X z generacji Sapphire Rapids-X (będzie to następca układu X299 pod procesory Cascade Lake-X).

Premiera nowej platformy została zaplanowana na czwarty kwartał tego roku - według niepotwierdzonych informacji, jako pierwsze na rynku pojawią się procesory Intel Alder Lake do podkręcania (Core i9-12900K, Core i7-12700K i Core i5-12600K) oraz płyty główne Z690 z funkcją OC.

Wiemy, że ASUS już przygotowuje się do wydania płyt głównych Z690 – w bazie benchmarka PugetBench Adobe After Effects pojawił się wpis ujawniający konfiguracje z procesorem Intel Core i9-12900K i płytą ROG STRIX Z690-E Gaming WiFi.

Źródło: VideoCardz, Intel, ASUS (foto)