Płyty główne

VIA prezentuje wbudowane systemy x86

user testowy | Redaktor serwisu benchmark.pl
Autor: user testowy
Dyskutuj z nami

VIA Technologies, Inc. poinformowała o udziale w targach ESEC Embedded Systems Expo w dniach od 14 do 16 maja. Firma zaprezentuje wysoce zintegrowane platformy x86 przeznaczone dla projektantów systemów wbudowanych. Na targach prezentowane będą najnowsze produkty z serii kompaktowych, w pełni wyposażonych płyt głównych VIA EPIA do systemów wbudowanych, a także specjalistyczne płyty główne przeznaczone dla określonych segmentów rynku oraz kompletne rozwiązania systemowe.

Najnowsza płyta główna VIA EPIA Pico-ITX to kompletny system mieszczący się w dłoni. Płyta współpracuje z niezrównanym pod względem wydajności energetycznej i termicznej procesorem VIA Eden 500Mhz ULV i jest najnowszym elementem asortymentu specjalistycznych płyt głównych dla tzw. cienkich serwerów, zabezpieczeń i urządzeń do gier, a także komponentem prezentowanych niedawno urządzeń VIA NAS 7800 i VIA NAB 7500.

Na targach zaprezentowane zostaną kompletne systemy, w tym VIA vmpc, innowacyjne rozwiązanie dla cyfrowych tablic informacyjnych, z unikatową obudową, umożliwiającą szybkie przekształcenie dowolnego typu monitora lub ekranu w kompletną cyfrową tablicę informacyjną. Goście targów będą również mogli zapoznać się z popularnym zestawem do samodzielnego montażu VIA ARTiGO Builder Kit, w skład którego wchodzi płyta główna VIA EPIA PX10000G Pico-ITX i kompaktowa obudowa.

VIA zaprezentuje również najnowsze wbudowane aplikacje multimedialne, w tym kompleksowy chipset IGP VX800 oraz energooszczędne, wydajne, wbudowane procesory grafiki 3D i akceleratory wideo/audio HD marki S3 Graphics.

“Firma VIA jest zaszczycona udziałem w najważniejszych targach systemów wbudowanych w Azji,” powiedział Daniel Wu, wiceprezes pionu platform wbudowanych w firmie VIA Technologies, Inc. „VIA z dumą wprowadza na rynek produkty, przewyższające oczekiwania projektantów systemów wbudowanych w zakresie stopnia miniaturyzacji oraz wydajności termicznej i elektrycznej.”

Więcej informacji o udziale VIA w targach ESEC Embedded Systems Expo na stronie: http://www.via.com.tw/en/company/events/2008esec-japan/index.jsp.

Komentarze

0
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.

    Nie dodano jeszcze komentarzy. Bądź pierwszy!