Dzięki współpracy z potentatem na rynku elektroniki koncernem IBM, GlobalFoundries zaprezentowało technikę pozwalającą na skalowanie równoważnej grubości tlenku (equivalent oxide thickness EOT) w tranzystorach HKMG do wymiarów znacznie mniejszych niż wymagane przez proces produkcyjny 22nm i to przy zachowaniu niskiego upływu, niskiego napięcia progowego i świetnej mobilności nośników prądu.
Technologia high-k nie była do tej pory wykorzystywana w produktach AMD i dawała konkurencji (INTEL) przewagę technologiczną. Teraz jest oceniana jako krytyczna dla rozwoju GlobalFoundries oraz dalszej miniaturyzacji oferowanych podzespołów.
Więcej szczegółów można znaleźć na stronach WWW firmy. -
Źródło: Expreview / GlobalFoundries
