Pierwsze informacje o chipsetach Intel 300 - co zaoferują płyty pod Cannon Lake?

Za nami premiera procesorów Intel Kaby Lake, ale producent już pracuje nad kolejnymi modelami Cannon Lake oraz nowymi płytami głównymi z serii 300. Czego możemy się spodziewać po nowej platformie „niebieskich”?

Nieoficjalnie wiadomo, że układy Cannon Lake nadal będą wykorzystywać mikroarchitekturę Skylake i będą produkowane w 14-nanometrowym procesie technologicznym. W kuluarach mówi się też o pozostaniu przy podstawce LGA 1151. Nowością natomiast ma być wprowadzenie 6-rdzeniowych/12-wątkowych układów – byłaby to spora niespodzianka w segmencie mainstreamowym, bo do tej pory tak rozbudowane układy były dostępne jedynie w segmencie HEDT.

Nowa platforma to również nowe płyty główne z chipsetami z serii 300 – producent planuje tutaj wydać sześć układów: konsumenckie Z370, H370 i H310 oraz biznesowe Q370, Q350 i B350. Co prawda ilość linii transmisyjnych nie ulegnie zmianie w porównaniu do odpowiedników z serii 200, ale za to w końcu otrzymamy kontroler USB 3.1 10 Gb/s oraz moduł Intel Wireless-AC (obejmujący bezprzewodową "kartę" sieciową Wi-Fi 802.11ac i Bluetooth).

Porównanie funkcjonalności chipsetów Intel 200 i 300

Nowa platforma „niebieskich” podobno zadebiutuje w czwartym kwartale tego roku. Wcześniej, bo mniej więcej na przełomie maja i czerwca, powinniśmy się spodziewać premiery topowych procesorów Kaby Lake-X i Skylake-X oraz płyt głównych X299. Wygląda więc na to, że Intel szykuje mocne uderzenie na rynek desktopów. Czyżby by to efekt premiery konkurencyjnych modeli AMD Ryzen?

Źródło: BenchLife