Płyty główne

Pierwsze informacje o chipsetach Intel 300 - co zaoferują płyty pod Cannon Lake?

Paweł Maziarz | Redaktor serwisu benchmark.pl
16 komentarzy Dyskutuj z nami

Premiera kolejnej platformy Intela podobno jeszcze w tym roku - nie obejdzie się bez nowości w samych płytach głównych.

Za nami premiera procesorów Intel Kaby Lake, ale producent już pracuje nad kolejnymi modelami Cannon Lake oraz nowymi płytami głównymi z serii 300. Czego możemy się spodziewać po nowej platformie „niebieskich”?

Nieoficjalnie wiadomo, że układy Cannon Lake nadal będą wykorzystywać mikroarchitekturę Skylake i będą produkowane w 14-nanometrowym procesie technologicznym. W kuluarach mówi się też o pozostaniu przy podstawce LGA 1151. Nowością natomiast ma być wprowadzenie 6-rdzeniowych/12-wątkowych układów – byłaby to spora niespodzianka w segmencie mainstreamowym, bo do tej pory tak rozbudowane układy były dostępne jedynie w segmencie HEDT.

Nowa platforma to również nowe płyty główne z chipsetami z serii 300 – producent planuje tutaj wydać sześć układów: konsumenckie Z370, H370 i H310 oraz biznesowe Q370, Q350 i B350. Co prawda ilość linii transmisyjnych nie ulegnie zmianie w porównaniu do odpowiedników z serii 200, ale za to w końcu otrzymamy kontroler USB 3.1 10 Gb/s oraz moduł Intel Wireless-AC (obejmujący bezprzewodową "kartę" sieciową Wi-Fi 802.11ac i Bluetooth).

Intel 300 PCH
Porównanie funkcjonalności chipsetów Intel 200 i 300

Nowa platforma „niebieskich” podobno zadebiutuje w czwartym kwartale tego roku. Wcześniej, bo mniej więcej na przełomie maja i czerwca, powinniśmy się spodziewać premiery topowych procesorów Kaby Lake-XSkylake-X oraz płyt głównych X299. Wygląda więc na to, że Intel szykuje mocne uderzenie na rynek desktopów. Czyżby by to efekt premiery konkurencyjnych modeli AMD Ryzen?

Źródło: BenchLife

Komentarze

16
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    krecik88
    Chyba coffe lake, Cannon lake ma być zmiana procesu na 10nm, a coffee miał być 14nm i wprowadzić 6core. (Chyba że zaszły jakieś zmiany to przepraszam za błąd)
    2
  • avatar
    kaczor112
    Ciekawe czy będą działać też na płytach z270, czy intel jednak coś wykombinuje i będą działać tylko z serią 300.
    1
  • avatar
    PeterMac
    Przede wszystkim bedzie juz HDMI 2.0 moze nawet HDMI 2.1 na każdej płycie
    1
  • avatar
    zakius
    lepiej by dali 10GBe niż wifi... no ale racjonalne myślenie widać za trudne
  • avatar
    mutissj
    Cannon Lake (Z370?) - pewnie znowu będzie glut pod ihsem, i jak zwykle znajdzie się jakiś debiutant co kupi do tego chłodzenie wodne...

    Skylake E (X299) - tutaj pewnie też bez niespodzianek, może cenową powalczą z Ryzenami 5/7 (ale wątpie) na pewno podniosą lekko wydajność rdzeni, ale za to czapa lutowana i wtedy wodowanie ma sens.
    -1
  • avatar
    chrisplbw
    tylko czekać na pomyłki zakupowe związane z oznaczeniem chipsetó Intela i AMD: Z370, Q370, X370 i B350 :)
    Uprzedzając wypowiedzi: nie wszyscy używają konfiguratorów, zwłaszcza w przypadku wymiany samej mobo.
    Szkoda, że "pozostają" przy 1151 - nowa podstawka wymusiłaby sprzedaż nowych mobo.
    -1
  • avatar
    Konto usunięte
    "Byłaby" piszemy razem.
    -2