Nowa kompaktowa obudowa typu Slim od ModeCom

Już wkrótce na polskim rynku pojawi się nowa obudowa komputerowa typu Ultra-Slim MODECOM Feel 205. Jak zapewnia producent, to idealne rozwiązanie dla osób ceniących nowoczesne rozwiązania, funkcjonalność i komfort. Największą zaletą obudów typu Ultra-
Slim jest to, że są wystarczająco pojemne by pomieścić wszystkie niezbędne podzespoły, a zajmują niewiele miejsca.

Cechą charakterystyczną dla tego typu obudów jest integracja podzespołów, dzięki czemu nie wymagają one tak wydajnego chłodzenia i są energooszczędne. Obudowa posiada 2 wejścia USB 2.0 i 1 port HD Audio umieszczone pod klapką.
 

• Dostępne kolory: czarna glossy z białymi paskami
• Wymiary: 92 x 430 x 335 (szer. x głęb. x wys.)
• Zatoki: 5.25" x 1 szt. (zew.) 3,5” x 1 szt. (zew.) 3,5” x 2 szt. (wew.)
• Rozmiar płyty głównej: Micro ATX, ITX
• Karty rozszerzeń: 4
• Wyposażenie: 2 porty USB 2.0, 1 port HD Audio
• Rodzaj zasilacza: TFX
• Okres gwarancji: 24 miesiące
• Sugerowana cena: 229 zł