Obudowy

Nowa kompaktowa obudowa typu Slim od ModeCom

Już wkrótce na polskim rynku pojawi się nowa obudowa komputerowa typu Ultra-Slim MODECOM Feel 205. Jak zapewnia producent, to idealne rozwiązanie dla osób ceniących nowoczesne rozwiązania, funkcjonalność i komfort. Największą zaletą obudów typu Ultra-
Slim jest to, że są wystarczająco pojemne by pomieścić wszystkie niezbędne podzespoły, a zajmują niewiele miejsca.

Cechą charakterystyczną dla tego typu obudów jest integracja podzespołów, dzięki czemu nie wymagają one tak wydajnego chłodzenia i są energooszczędne. Obudowa posiada 2 wejścia USB 2.0 i 1 port HD Audio umieszczone pod klapką.
 

  • Dostępne kolory: czarna glossy z białymi paskami
  • Wymiary: 92 x 430 x 335 (szer. x głęb. x wys.)
  • Zatoki: 5.25" x 1 szt. (zew.) 3,5” x 1 szt. (zew.) 3,5” x 2 szt. (wew.)
  • Rozmiar płyty głównej: Micro ATX, ITX
  • Karty rozszerzeń: 4
  • Wyposażenie: 2 porty USB 2.0, 1 port HD Audio
  • Rodzaj zasilacza: TFX
  • Okres gwarancji: 24 miesiące
  • Sugerowana cena: 229 zł

Komentarze

2
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Konto usunięte
    0
    Ładna to i może jest ale jak wstawić tu jakieś chłodzenie poza referenctjnym(shuriken??),do serverów czy bióra??
    • avatar
      Dzban
      0
      Fajna ale dorgie. Dziwne że każda obudowa microatx MUSI być dorga. Przecież jest mniejsza od midi więc powinna być tańsza. Paradoks jakiś.