Pierwszym zaprezentowanym modelem jest obudowa, która jest jednocześnie częścią układu chłodzącego procesora oraz chipsetu. Ma ona dwa duże radiatory po bokach, które są połączone za pomocą ciepłowodów z rozpraszaczem ciepła. Choć duża powierzchnia radiatorów może pomóc w odprowadzaniu ciepła, to takie rozwiązanie nie jest kompatybilne z większością sprzętu, więc producent zadecydował, że będzie sprzedawać tą obudowę wyłącznie na zamówienie producentów sprzętu OEM.
Kolejną ciekawostką jest obudowa, spełniająca równocześnie rolę zasobnika z piwem. Oczywiście ten złoty trunek nie wypełnia całej objętości obudowy, tylko mieści się w specjalnym zbiorniku. Zastanawiające jest tylko, jak rozwiązana została sprawa chłodzenia napoju, bo w końcu mało kto lubi ciepłe piwo :). Niestety, prawdopodobnie ta obudowa również nie trafi na rynek masowy, a mogłaby być hitem!
Źródło: techPowerUP!
