Obudowa zasilacza została zabezpieczony plombą - jej zerwanie jest równoznaczne z utratą gwarancji, więc nie polecamy jej otwierać (również z uwagi na bezpieczeństwo). Czytelnicy nieznający i nieinteresujący się elektroniką mogą ominąć ten rozdział.
Zasilacz został zaprojektowany przez firmę FSP - mamy do czynienia z autorską konstrukcją, która jest wykorzystywana we wszystkich modelach z serii Aurum PT (850, 1000 i 1200 W). Uwagę zwraca sporo dodatkowych płytek, na których umieszczono elementy elektroniczne.
W nasze ręce trafił model w pierwszej rewizji (Rev. 1), która różni się od wersji testowanych przez inne redakcje. Główne różnice sprowadzają się nie tylko do innych wersji elementów elektronicznych, ale też ich liczby (np. w przypadku tranzystorów na liniach 3,3 i 5 V).
Chłodzenie
Do chłodzenia komponentów wykorzystano 135-milimetrowy wentylator Power Logic PLA13525S12M (2000 RPM / 111,1 CFM / 41,6 dB). Prędkość obrotowa jest tutaj regulowana w zależności od obciążenia jednostki – do 50% są one mniejsze, a przez to zasilacz powinien być cichszy. Szkoda, że nie zastosowano trybu pasywnego, który można znaleźć w modelach konkurencji.
Strona pierwotna
Strona pierwotna standardowo zaczyna się od filtrów napięcia wejściowego – przy gnieździe sieciowym znalazły się dwa kondensatory ceramiczne typu Y i jeden poliestrowo-metalizowany typu X, natomiast na głównym laminacie znalazły się dwa kolejne kondesatory typu X i dwa typu Y. Nie zabrakło też bezpiecznika i warystora MOV. Dalej umieszczono dwa mostki prostownicze GBJ2506F (obydwa przymocowano do niewielkiego radiatora). Zaraz za nimi znalazł się również termistor NTC.
Za APFC odpowiada pojedyncza dioda Schottky'ego Cree C3D08060A oraz trzy tranzystory STMicroelectronics STF24N60M2 – elementy te przymocowano do kolejnego radiatora. Sterowaniem zajmują się tutaj scalaki Fairchild Semiconductor KA393A i Taiwan Semiconductor TS358CD, które umieszczono obok na niewielkiej pionowej płytce drukowanej.
Główne kondensatory wyprodukowała firma Nichicon – są to modele z serii GN(M) o pojemności 470 µF przy napięciu zasilającym 420 V (łącznie 940 µF). Obydwa oczywiście certyfikowane do pracy w temperaturze do 105 stopni Celsjusza.
Za przełączanie odpowiadają cztery tranzystory Infineon IPP60R190C6 – mamy tutaj do czynienia z topologią pełnego mostu “full bridge” w połączeniu z układem rezonansowym LLC.
Kolejne scalaki umieszczono na laminacie po drugiej stronie radiatora, ale nie byliśmy w stanie odczytać ich oznaczeń (płytkę owinięto taśmą). Wiemy jednak, że sekcja ta odpowiada za układ rezonansowy. Tuż obok na głównym laminacie znalazły się dwa układy scalone Silicon Labs Si8233BD.
Strona wtórna
Po stronie wtórnej oczywiście znalazły się konwertery DC-DC. Tranzystory odpowiedzialne za linie 3,3 i 5 V (8x Texas Instruments CSD17577Q3A) przeniesiono na dodatkową płytkę drukowaną, a całością zarządza kontroler Anpec APW7159C. Z kolei te odpowiedzialne za szynę 12 V (8x Infineon BSC014N04LS) przeniesiono na rewers głównego laminatu.
Filtrowaniem napięć wyjściowych zajmuje się bateria kondensatorów polimerowych Fujitsu. Oprócz tego zastosowano kondensatory elektrolityczne – głównie modele Nippon Chemi-Con (serie KZE i KY), ale znalazło się również kilka sztuk Rubycon (seria YXH). Wszystkie o wytrzymałości do 105 stopni Celsjusza.
Na koniec warto jeszcze wspomnieć o kontrolerze SiTI PS229, który odpowiada za zabezpieczenia: OVP, UVP, OCP, SCP i OTP. Układ umieszczono na kolejnej płytce drukowanej.
Płytkę do wpięcia modularnych wiązek podłączono grubymi przewodami 10AWG, a część połączeń zastąpiono płaskownikami (rozwiązanie to pozwoli uniknąć spadków napięcia przy dużych obciążeniach zasilacza).
