Procesory

Informacje dla entuzjastów

Sandy Bridge na wyższym poziomie

 Intel Core i7 Sandy Bridge-E

Dlaczego najnowszy procesor jest taki duży? To po prostu serwerowy Sandy Bridge-EP, w którym zablokowano dwa rdzenie (w sumie było ich osiem), część pamięci L3 oraz złącza QPI. Pozwoliło to na obniżenie TDP procesora do znośnych w segmencie biurkowym 130W. Topowe Xeony są wyposażone bowiem w 8-rdzeni (16 wątków), 20 MB pamięci podręcznej L3 oraz cechują się TDP na poziomie 150W. Ta popularnie zwana wśród użytkowników "kastracja" zaowocowała jednak powstaniem najpotężniejszej konstrukcji do platform domowych.

Pomimo oczywistych różnic w budowie (i wielkości! - zerknijcie na zdjęcia porównawcze procesorów dla różnych podstawek) Sandy Bridge-E jest wciąż procesorem opartym na mikroarchitekturze Sandy Bridge. Podobnie jak modele dla podstawki 1155, wyposażone jest w instrukcje AVX oraz technologię Turbo Boost 2.0  (mnożnik 36 dla 6/5 rdzeni, 37 dla 4/3 rdzeni oraz 39 dla 2 i 1 rdzenia). Z najbardziej znaczących nowinek (oprócz oczywiście większej liczby rdzeni oraz pojemniejszej pamięci L3) pozostaje 40 linii PCI-E oraz czterokanałowy kontroler pamięci RAM.

Intel Sandy Bridge-E

 

Nowy chipset i podstawka

Na tle możliwości procesora chipset X79 może nie tyle rozczarowuje, co nie przynosi żadnych istotnych zmian w stosunku do poprzedników znanych z platformy 1155. To co rzuca się w oczy, to brak nominalnej obsługi USB 3.0 oraz jedynie dwa porty SATA III. Producenci płyt dla podstawki 2011 będą się więc musieli posiłkować zewnętrznymi układami, co równocześnie podnosi cenę i obniża wydajność takich rozwiązań.

 

Intel DX79SI

Jeśli poszukujesz platformy, w której będziesz mógł zainstalować naprawdę potężną ilość pamięci RAM, to 2011 wydaje się tym, czego szukasz. Zastosowanie czterokanałowego kontrolera RAM zaowocowało powstaniem płyt z ośmioma slotami RAM. Olbrzymia podstawka i tyle slotów pamięci powoduje dużo kłopotów z projektowaniem sekcji zasilania i obciąża ją w dużym stopni - ale i płyty z X58 potrafiły osiągać naprawdę wysokie temperatury.

Chwila, chwila... A co z PCI-Express 3.0? Większość producentów chwali się już tym rozwiązaniem dla swoich płyt z podstawką 2011, a Intel jeśli już wspomina o tej funkcjonalności, to nieśmiało i półgębkiem. Prawdopodobnie jest to spowodowane oczekiwaniem na certyfikaty, ponieważ zgodność elektryczna została (teoretycznie) zapewniona. Więcej na ten temat znajdziecie już niedługo w przeglądzie płyt z podstawką 2011.