Procesory

Intel Core M – pierwsze procesory Broadwell

Jak już wspominaliśmy, 14-nanometrowy proces produkcyjny zadebiutuje w procesorach z generacji Broadwell. Nowa mikroarchitektura została zoptymalizowana w taki sposób, aby mogła w pełni wykorzystać potencjał niższego procesu technologicznego.

Broadwell to tylko ewolucja mikroarchitektury Haswell. Mimo to powinniśmy się spodziewać 5% wzrostu instrukcji wykonywanych w jednym cyklu zegara (IPC - Instructions Per Cycle).

Modernizacji ulegnie również zintegrowany układ graficzny, co zaowocuje wzrostem wydajności w środowisku 3D (np. grach) i akceleracji obliczeń. Grafika z procesorów Broadwell będzie zgodna z DirectX 11.2, OpenGL 4.3 i Open CL 1.1/2.0. Przy okazji będzie ona natywnie wspierać rozdzielczości 4K i Ultra HD.

Jeszcze w tym roku zadebiutują procesory Core M (nazwa kodowa Broadwell-Y), które znajdą zastosowanie w tabletach i słabszych laptopach. Producent zapowiedział, że pierwsze takie urządzenia trafią na sklepowe półki w okresie świątecznym, a powszechnej dostępności powinniśmy się spodziewać w pierwszej połowie 2015 roku.

Nowe procesory będą mniejsze względem ich odpowiedników z rodziny Haswell – powierzchnia zostanie zredukowana o 50%, a grubość o 30%. Zmniejszeniu ulegną również punkty lutownicze, łączące układ (w obudowie BGA) z płytą główną komputera.

Mniejsza grubość procesora to też skutek wprowadzenia technologii 3DL, a więc czegoś w rodzaju wcięcia w płycie głównej na wystające kondensatory procesora. Rozwiązanie to ma jeszcze poprawić efektywność energetyczną – wspólnie z 2. generacją zintegrowanych regulatorów napięcia FIVR.

Urządzenia z nowymi procesorami zostaną wyposażone w zaawansowany system, który pozwoli na dynamiczne zarządzanie wydajnością w zależności od temperatury podzespołów. Podlegać mu będzie nie tylko procesor (w tym przypadku poprzez stany energetyczne), ale też pozostałe podzespoły i elementy konstrukcji.

Układy Core M zostały zaprojektowane w taki sposób, aby pobierać jak najmniej mocy. Producent chwali się, że ich współczynnik TDP jest 2-krotnie mniejszy względem odpowiedników z rodziny Haswell (przy jednoczesnym zwiększeniu wydajności).

Po co te wszystkie zmiany? Przede wszystkim, aby odchodzić urządzenia mobilne i zwiększyć ich czas pracy na wbudowanej baterii. W końcu branża komputerowa dąży do miniaturyzacji.

Przy okazji pomyślano też o urządzeniach z bezgłośnym systemem chłodzenia. Ze względu na ograniczone rozmiary, możliwości odprowadzania ciepła są w pewien sposób ograniczone. Nowe procesory pozwolą nawet na tworzenie pasywnych konstrukcji o grubości 8 - 10 mm.

Układy Core M to nie wszystko co Intel ma do zaoferowania. W nadchodzących miesiącach zostaną zaprezentowane kolejne procesory bazujące na mikroarchitekturze Broadwell i 14-nanometrowym procesie technologicznym. Pozostaje więc czekać…

Komentarze

23
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    jarnuszkiewiczm
    12
    Zatem czekamy....
  • avatar
    Konto usunięte
    6
    chyba chodzi o upakowanie a nie opakowanie
  • avatar
    Konto usunięte
    4
    Fajny artykuł tylko zastanawia mnie jedna rzecz.

    Dlaczego autor tego artykułu ani słowem nie wspomniał o tym że Intel dał ciała i wyłącza we wszystkich procesorach Haswell i Broadwell funkcje TSX?

    Czyżby kolejny sponsorowany artykuł?
  • avatar
    Stripe
    2
    Procesory Intel Broadwell wprowadzą 14 nm proces produkcyjny i nowe rozwiązania, co przełoży się na wzrost wydajności i zmniejszenie poboru mocy.

    Ten pobór mocy to od Yody czy Darth Vadera?
  • avatar
    euclid
    1
    od dłuższego czasu nic nie dzieje się procesorach, broadwell to tylko ewolucja
  • avatar
    Konto usunięte
    1
    Broadwell to głównie 14nm proces technologiczny, ale także pewne zmiany w architekturze

    Lista zmian poprawiających wydajność posiada kilka znanych już elementów. Zmniejszenie tranzystorów pozwoliło na większe struktury w wielu przypadkach: większy bufor szeregowania Out-of-Order, 50% większy bufor TLB (wiem, tautologia tak jak dioda led...) dla L2, nowy bufor tlb L2 dla dużych stron pamięci, który działa równolegle i potrafi obsłużyć cache miss głównego. Poprawki w TLB na pewno zwiększą wydajność w wirtualizacji.
    Intel wspomniał też o "improved branch prediction", ale nie dowiemy się jakie poprawki w algorytmie przewidywania skoków dostaniemy.
    W samej jednostce wykonawczej też mamy kilka poprawek: mnożenie zmiennoprzecinkowe będzie zajmować 3 cykle, zamiast 5. Nowe instrukcje dodawania dużych liczb, nowa instrukcja dzielenia i - znany z AMD - instrukcja prefetchw, ładująca dane do L1

    to wszystko powinno zapewnić jakieś 3-5% większą wydajność na MHz (no, nawet 40% jeżeli wykonujemy same mnożenia zmienoprzecinkowe bez zapisu i ładowania z pamięci) teraz, oraz kolejne 5% gdy programy będą pisane z wykorzystaniem nowych instrukcji.

    Czekamy na testy i pełną specyfikację, bo L3 zapewne też będzie większe niż w haswellach
  • avatar
    wdowa94
    1
    A akurat zbieram na upgrade kompa ze zmianą platformy z AMD :D
  • avatar
    Konto usunięte
    0
    Ciekawe ile posiedzą na tym 14nm, stawiam na pierwsze i7 w 10nm na przełom 2018/2019r. Chociażby z uwagi, że pierwsze Broadwell i7 desktop będą II kwartał 2015r.
    Jak w Tock 2014r. wejdą w układy warstwowe, to może jeszcze później.
  • avatar
    tuna007
    -5
    SRAM na komorki pamieci
  • avatar
    Konto usunięte
    -7
    "komórka pamięci SRAM" xD
  • avatar
    lysycoprobo
    -36
    Jak stanieją za kilka lat to kupię używanego z allegro i będę grał w gierki które wychodzą teraz hiihi cwaniak zemnie :)