Intel szykuje odpowiedź na AMD Ryzen X3D. Na te procesory warto poczekać
Premiera procesorów Intel Nova Lake jest coraz bardziej wyczekiwana. Mówi się również o modelach z większą pojemnością pamięci podręcznej, mających stanowić odpowiedź na konkurencyjne układy AMD Ryzen z serii X3D.
Intel przygotowuje się do premiery nowej generacji procesorów – mowa o modelach Nova Lake, które mają wprowadzić zupełnie nową architekturę. Nowe układy są szczególnie wyczekiwane po niezbyt udanej serii Core Ultra 200 z generacji Arrow Lake.
Choć producent na razie nie zdradza zbyt wielu szczegółów na temat nadchodzących jednostek, w sieci pojawia się coraz więcej interesujących przecieków.
Nowa architektura i więcej rdzeni
Nowe procesory nadal mają bazować na hybrydowej architekturze, jednak połączy rdzenie na bazie nowych mikroarchitektur - Coguar Cove i Arctic Wolf. Do obsługi jednostek wymagana będzie też nowa płyta główna - już z podstawką LGA 1954.
Według dotychczasowych nieoficjalnych informacji, Intel planuje konfiguracje wyposażone nawet w 16 rdzeni P Core, 32 rdzenie E Core oraz 4 dodatkowe rdzenie LP-E Core – w topowych modelach dałoby to 52 rdzenie, co mogłoby się przełożyć na znaczną poprawę w zastosowaniach wielowątkowych. W planach są również słabsze konfiguracje, dostosowane do konkretnych segmentów wydajnościowych.
Więcej pamięci podręcznej
Niedawno pojawiły się przecieki o gamingowych wersjach procesorów. Modele wyposażone w 8 rdzeni P-Core i 12 lub 16 rdzeni E-Core będą także oferować większą pojemność pamięci podręcznej (BLLC - big last level cache). Najprawdopodobniej chodzi o rozbudowaną pamięć L3 lub pamięć podręczną L4, ale szczegóły jeszcze nie są znane.
Obydwie konfiguracje mają cechować się współczynnikiem TDP na poziomie 125 W (maksymalny limit mocy nie jest znany).
Odpowiedź na modele AMD Ryzen X3D
Zwiększona pojemność pamięci podręcznej powinna przełożyć się na wyższą wydajność w grach. To ważna informacja, bo obecne modele Arrow Lake właśnie najmocniej niespełniały oczekiwań w grach.
Jeśli takie procesory rzeczywiście trafią na rynek, bez wątpienia będą stanowić bezpośrednią odpowiedź na konkurencyjne modele AMD Ryzen z serii X3D, które również oferują rozbudowaną pamięć podręczną L3. Szykuje się zatem ciekawy pojedynek.
Komentarze
9a w przeciekach tylko liczba rdzeni i tdp a mimo to autor twierdzi "Na te procesory warto poczekać"
Inna kwestia, nadal w CPU można by zamontować właśnie L4, najlepiej w formie stosu HBM. Jeden powinien dać radę. Taki HBM w skrajnym przypadku mógłby nawet robić za podstawowy RAM :) jeśli do płyty nie dołożyłoby się DDR.