Chłodzenie

Procesory Nehalem zyskają nową konstrukcję chłodzenia

przeczytasz w 0 min.

Nadchodzące pod koniec tego roku nowe procesory Intel Nehalem będą oparte na zupełnie nowym rodzaju podstawki, LGA 1366. Jest to związane między innymi ze zintegrowaniem w CPU kontrolera pamięci DDR3, co wymaga zwiększenia liczby przesyłanych przez procesor sygnałów. W efekcie LGA 1366 będzie, jak sama nazwa wskazuje, miała 1366 pinów, na miejsce obecnych 775 (w LGA 775). Oprócz liczby wyprowadzeń powiększony zostanie również jej rozmiar – z obecnego 58 x 61 mm do 60 x 82 mm.

To nie wszystko. Zmieni się nie tylko socket i jego rozmiar, ale również sposób montowania chłodzenia. Co prawda zostają obecne, wprowadzone wraz z LGA 775, obrotowe „wciskane piny”, ale zmianie ulegnie już choćby wielkość otworów, w które wsuwane będą piny. Powinno to zwiększyć stabilność osadzonego w ten sposób zestawu chłodzącego.

Druga ważna nowość to zastosowanie metalowej płytki, umieszczonej w okolicach gniazda CPU na spodniej stronie płyty głównej, podobnie, jak ma to miejsce w przypadku płyt dla procesorów AM2 firmy AMD. Cel tej zmiany jest prosty – zapobiegać wykrzywianiu się płyty głównej pod naciskiem zamontowanego coolera. To ruch w dobrą stronę, bo w płytach LGA 775 (a wcześniej Socket 478) efekt ten był widoczny w sposób bardzo wyraźny.

Poczynione zmiany sprawiają, że choć nowe procesory będą mogły być chłodzone większymi, porządniej przymocowanymi coolerami, to obecne zestawy chłodzące nie będą kompatybilne z nowymi gniazdami LGA 1366. Jeśli więc ktoś będzie chciał mieć szczególnie cichy, bądź ekstremalnie podkręcony komputer, będzie musiał porzucić swój dotychczasowy zestaw chłodzący CPU na rzecz nowego, zyska za to solidniejszą, bardziej stabilną konstrukcję.

Komentarze

0
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.

    Nie dodano jeszcze komentarzy. Bądź pierwszy!