intel (strona 98 z 139)

Intel: 11 płyt głównych dla Ivy Bridge w 2012 roku - chipset Z77, Z75, H77, Q77, B75

Intel w pierwszym kwartale przyszłego roku wprowadzi jedenaście nowych płyt głównych, które zostaną wyposażone w nowe chipsety z serii 7 i będą przeznaczone pod procesory Ivy Bridge.Premiera procesorów Intel Sandy Bridge-E nadchodzi coraz większymi krokami i z tej okazji poszczególni producenci prezentują płyty główne dla nich przeznaczone. Wśród dotychczas opisywanych przez nas konstrukcji pojawił się jeden model firmy Intel - DX79SI Extreme Series, który jest swego rodzaju rodzynkiem w tej kategorii. Trzeba również przyznać, że nie zrobił on aż tak dużego wrażenia, jak płyty główne innych producentów – na przykład MSI Big Bang XPower II, ASRock X79 Extreme9 lub ASUS Rampage IV Extreme. Możliwe, że gigant z Santa Clara przygotuje coś ciekawszego w przyszłym roku, a okazji do tego będzie niemało.Jeszcze w tym roku powinny pojawić się pojawić łącznie trzy płyty główne firmy Intel – DZ69PL i DZ69AF z podstawką LGA 1155 ichipsetem Z68 oraz DX79TO z gniazdem LGA 2011 i mostkiem X79. Przyszły kwartał upłynie pod znakiem modeli z gniazdem LGA 1155 dla procesorów Ivy Bridge . DZ77RE (Roads End) i DZ77GA (Gaspar) należeć będą do serii Extreme i zostaną wyposażone w chipset Z77. Pierwsza z nich będzie oferować interfejs Thunderbolt, natomiast druga rzekomo ma być nastawiona na podkręcanie podzespołów komputera.Do niższej serii Media należeć będzie kolejne sześć płyt głównych – DZ77BH (Blue Hills), DZ75SL (Spur Lake), DH77SD (Sundale), DH77DF (Dry Fork), DH77KC (Knoll Creek) oraz DH77EB (EB lake). Pierwszy model zostanie wyposażony w chipset Z77 i także będą nastawiony na podkręcanie podzespołów komputera, natomiast drugi oferować będzie układ Z75 oraz charakteryzować się będzie dwoma złączami PCI-Express x8 (zgodnymi z CrossFire i SLI).Płyta główna Intel DH77SD (Sundale) wykorzystywać będzie mostek H77 oraz laminat formatu mATX, na którym zostanie umieszczone złącze mini PCI-Express i mSATA. DH77DF (Dry Fork) także będzie korzystać z chipsetu H77, ale będzie jeszcze mniejszą konstrukcją – o formacie miniITX. DH77KC (Knoll Creek) oraz DH77EB (EB lake) będą najbardziej budżetowymi modelami z z układami H77, a różnić się będą rozmiarem laminatu – pierwsza płyta wykorzystywać będzie standardowy ATX, a druga mniejszy mATX.Warto zaznaczyć, że wszystkie konstrukcje z mostkami H77 umożliwiać będą wykorzystanie zintegrowanego w procesorze układu graficznego, a na ich tylnym panelu pojawią się wyjścia DVI, HDMI oraz DisplayPort.Najbardziej budżetowymi płytami głównymi firmy Intel dla procesorów Ivy Bridge będą konstrukcje DQ77MK (Moccasin Peak), DQ77KB (Kearnens Bend) oraz DB75EN (Elkhorn Creek). Pierwsze dwie wykorzystywać będą chipset Q77 (z USB 3.0 i dwoma kontrolerami gigabitowej karty sieciowej),a różnić się będą rozmiarem płytki drukowanej – pierwsze będzie formatu mATX, a druga miniITX. Ostatnia płyta główna zostanie wyposażona w chipset B75 i będzie formatu mATX. Więcej o produktach firmy Intel: Intel Haswell: procesory i nowa podstawka LGA 1150 Intel DX79SI: ekstremalna płyta dla Sandy Bridge-E Intel HTS1155LP: schłodzi CPU w komputerach HTPC Intel Core i7 3930K i 3960X: co daje 3 MB pamięci L3 więcej - porównanie
Paweł Maziarz Paweł Maziarz

Intel Haswell: procesory i nowa podstawka LGA 1150

Przyszłe procesory Intel Haswell dostępne będą w wersjach dla laptopów, komputerów stacjonarnych i netbooków. Specjalnie dla nich zostanie wprowadzona także nowa podstawka LGA 1150.Już za klilka dni w ofercie firmy Intel powinny pojawić się procesory Sandy Bridge-E, natomiast na pierwszy kwartał przyszłego roku planowana jest premiera modeli Ivy Bridge. Przyszłoroczne procesory zostaną wykonane w 22-nanometrowym procesie technologicznym, a wprowadzenie ich do oferty można nazwać krokiem „Tick” w strategii producenta.Kolejny krok – „Tock” - to wprowadzenie nowej mikroarchitektury i doświadczymy go podczas premiery procesorów Haswell, która jest zaplanowana dopiero na 2013 rok. Jakiś czas temu pisaliśmy, że modele te będą odznaczać się niższym zapotrzebowaniem na energię oraz mają zostać wyposażone w zintegrowany układ graficzny Intel zgodny z DirectX 11.1. Tym razem dotarliśmy do kolejnych informacjo odnośnie modeli Haswell.Platforma Shark Bay z procesorem Haswell zostanie podzielona na trzy grupy – przeznaczone dla laptopów, komputerów stacjonarnych oraz ultrabooków. Wersja mobilna składać się będzie z chipsetu Lynx Point oraz 2- lub 4-rdzeniowego procesora Haswell o współczynniku TDP 37, 47 lub 57 W. Komputery stacjonarne także składać się będą z chipsetu Lynx Point oraz 2- lub 4-rdzeniowego procesora Haswell, ale w tym wypadku jego TDP wyniesie 35, 45, 65 lub 95 W.Zdecydowanie inaczej wyglądać będzie nowa platforma firmy Intel w Ultrabookach. Wykorzystywać ona będzie jeden układ (SoC) ze zintegrowanym procesorem i chipsetem, natomiast jego TDP wynosić będzie zaledwie 15 W. Wszystkie platformy oferować będą 2-kanałowy kontroler pamięci DDR3L (lub LP-DDR3 w Ultrabookach).Jeżeli natomiast chodzi o procesory Intel Haswell, to między innymi oferować będą nowy zestaw instrukcji AVX2 i AES-NI oraz korzystać będą z technologii Hyper Threading i Turbo Boost. Dodatkowo zostanie w nich zintegrowany kontroler pamięci DDR3L-1600 i PCI-Express 3.0 oraz układ graficzny zgodny z DirectX 11.1 (z wyjściami wideo Display Port 1.2, HDMI 1.4 oraz eDP).Wersje przeznaczone dla komputerów stacjonarnych kompatybilne będą z nową podstawką LGA 1150 (H3), która niestety nie będzie zgodna z poprzednimi gniazdami LGA 1156 i LGA 1155 - wynika to między innymi z rozkładu poszczególnych "bloków" procesora oraz specjalnego wcięcia w laminacie. Więcej o procesorach firmy Intel: Intel Core i7 3930K i 3960X: co daje 3 MB pamięci L3 więcej - porównanie Intel Sandy Bridge-E: procesory są już w sprzedaży Intel Sandy Bridge-E: 5 GHz w domowych warunkach Intel Core i7 2700K w sprzedaży, obniżka cen słabszych modeli
Paweł Maziarz Paweł Maziarz

DirectX 11: karty graficzne nie polecane do gier - download

Przygotowaliśmy dla Was specjalne zestawienie kart graficznych, które... nie nadają się do grania w najnowsze gry wykorzystujące DirectX 11.Trzeba przyznać, że ostatnimi czasy pojawia się coraz więcej gier korzystających z DirectX 11, a więc oferujących bardzo ładną i szczegółową grafikę. Przykładem mogą być tutaj takie tytuły jak Battlefield 3, Batman: Arkham City oraz Deus Ex: Human Revolution. Niestety zwiększenie jakości wyświetlanej grafiki wiąże się także ze zwiększeniem wymagań systemowych, a zwłaszcza tych odnośnie karty graficznej.Obecnie wszystkie nowsze (do dwóch generacji wstecz) karty graficzne AMD Radeon i Nvidia GeForce oferują zgodność z API DirectX 11 – zarówno te zajmujące najniższe miejsce w serii, jak i te najwydajniejsze. Jak nietrudno się domyśleć, słabsze modele niestety nie będą oferować wystarczającej wydajności, aby komfortowo pograć na nich w najnowsze gry. Postanowiliśmy więc stworzyć zestawienie nowszych kart graficznych, które kompletnie nie nadają się do gier zgodnych z DirectX 11.Przykład różnic w grafice w demie technologicznym Unigine "Heaven"Wierzymy, że pomoże ono mniej zorientowanym w temacie czytelnikom dokonać lepszego zakupu. Obok każdego modelu karty graficznej podaliśmy przybliżony jej wynik w benchmarku 3DMark 11 (tryb Performance).Intel HD Graphics 2000 i 3000 – 0 punktów procesory strumieniowe: 12 taktowanie rdzenia: 850 – 1350 MHz
Paweł Maziarz Paweł Maziarz

Intel DX79SI: ekstremalna płyta dla Sandy Bridge-E

Intel zademonstrował swoją pierwszą płytę główną pod nadchodzące procesory Sandy Bridge-E – model DX79SI Extreme Series.Firma Intel jest jedną z bardziej rozpoznawanych w branży komputerowej, a zajmuje się głównie produkcją procesorów oraz dysków SSD. Nie należy jednak zapominać, że w ofercie producenta znajdziemy również płyty główne. Pomimo faktu, iż konstrukcje te nie są zbyt popularne, to na stronie internetowej giganta z Santa Clara pojawił się dokument z pełną specyfikacją najnowszego modelu z gniazdem LGA 2011.Płyta główna Intel DX79SI Extreme Series wykorzystuje czarny laminat, a jej czarno-niebieska kolorystyka oraz znaczek czaszki jest już cechą charakterystyczną producenta. Warto również zaznaczyć model ten był już prezentowany na wrześniowych targach IDF w San Francisco. W pobliżu gniazda LGA2011 umieszczono łącznie osiem banków pamięci (po cztery nad i pod podstawką), które obsługują moduły DDR3 o taktowaniu do 2400 MHz i pojemności 8 GB (łącznie 64 GB) w trybie 4-kanałowym. Pod niebieskim radiatorem z oznaczeniem modelu znalazła się 8-fazowa sekcja zasilania.Dla kart rozszerzeń udostępniono trzy złącza PCI-Express 3.0 x16, dwa PCI-Express x1 oraz jedno zwykłe PCI. W pobliżu ostatniego złącza pojawił się również wyświetlacz diagnostyczny, przyciski łatwego dostępu do włączania i restartowania komputera oraz pinowe złącze USB 3.0. W lewym dolnym rogu płytki drukowanej (na zdjęciu w prawym górnym rogu) zamontowano efektownie wyglądający radiator chipsetu Intel X79 oraz sześć gniazd SATA – dwa w wersji SATA 6 Gb/s oraz cztery w wersji SATA II 3 Gb/s.Tylny panel nie jest za bogaty, a umieszczono na nim: sześć portów USB 2.0 dwa porty USB 3.0 jeden port eSATA dwa złącza RJ45 gigabitowych kart sieciowych złącza audio wraz z optycznym S/PDIF
Paweł Maziarz Paweł Maziarz

Intel HTS1155LP: schłodzi CPU w komputerach HTPC

W japońskich sklepach pojawiło się specjalne chłodzenie firmy Intel, które jest przeznaczone do niewielkich komputerów HTPC Mini-ITX ze słabszymi procesorami tejże firmy.Trzeba przyznać, że z biegiem czasu coolery dla procesorów są coraz wydajniejsze, a przez to coraz większe. Typowe konstrukcje ważą teraz ponad jeden kilogram, a ogromne modele pokroju Scythe Susano, Noctua NH-D14 lub Thermalright Silver Arrow są normą. Posiadacze mniejszych komputerów HTPC zmuszeni są pozostać przy referencyjnym, niewielkim chłodzeniu, które jest dodawane z procesorem lub szukać niewielkich, zastępczych modeli.Okazuje się jednak, że firma Intel – dotychczas znana z produkcji procesorów, dysków SSD i płyt głównych – wprowadziła do sprzedaży specjalne chłodzenie, które powinno uszczęśliwić posiadaczy mniejszych komputerów.Nowe rozwiązanie nosi nazwę Intel Thermal Solution HTS1155LP i przypomina niskie, ale rozłożyste chłodzenia z laptopów. Cooler styka się z procesorem za pomocą trzech miedzianych ciepłowodów, które zostały połączone z niewielkim, właściwym radiatorem wykonanym z aluminium. Całość natomiast przewiewa płaski wentylator.Warto zaznaczyć, że cooler jest kompatybilny tylko z podstawkami LGA 1155 i LGA 1156, a producent zaleca stosowanie go do procesorów o współczynniku TDP do 65 W. Trzeba przyznać, że rozwiązanie to jest całkiem ciekawe i powinno się idealnie sprawdzić w niższych obudowach. Warto zaznaczyć, że wkrótce do oferty producenta powinno trafić również kompaktowe chłodzenie cieczą, które przeznaczone będzie dla procesorów Intel Sandy Bridge-E.Chłodzenie Intel Thermal Solution HTS1155LP jest już dostępne w sprzedaży w Japonii, a jego cena wynosi tam 2480 jenów. Zgodnie z aktualnym kursem walut odpowiada to około 100 złotym. Producent udziela 3-letniej gwarancji na swój produkt. Więcej o chłodzeniach dla procesorów: Noctua NH-D14 SE2011 specjalnie dla LGA 2011 Thermaltake Contac 30 i 39: dwa coolery pod LGA 2011 - specyfikacja i zdjęcia Thermaltake: darmowe zapinki do płyt z LGA 2011 Noctua: darmowe zapinki do coolerów pod LGA 2011
Paweł Maziarz Paweł Maziarz