Procesory

Co jeszcze oprócz DDR2?

Zmiany konstrukcji procesora będą także obejmowały szeroko zakrojoną modernizację pamięci ciche L2, która przy tej samej pojemności będzie zajmowała o 7% mniej miejsca niż w Toledo.

Poprawiono także wewnętrzne procesy komunikacji procesora. Z mniejszymi opóźnieniami i szybciej ma się odbywać wymiana danych pomiędzy rdzeniami i cache.

Pojawiły się spekulacje i domysły, dlaczego pomimo mniejszej powierzchni cache L2, wzrosła powierzchnia rdzenia. Czy ta wielkość jest związana z wbudowaniem kontrolera pamięci DDR2? Czy może we wnętrzu nowych Athlonów jest ukryta jakaś nowa funkcja, która oficjalnie jeszcze nie jest zapowiedziana, być może jakiś dodatkowy kontroler przepływu danych, moduł skracający czasy dostępu, a może próba zintegrowania kontrolera szyny PCI-E (takie informacje krążyły już w Internecie). Skoro bez problemu udało się zintegrować kontroler pamięci DDR i teraz DDR2, to może, może...

Nowe dwurdzeniowe jądro Windsor

Na pierwszy rzut oka zwraca uwagę cache L2 (niebiesko-czarne kwadraty),  ich powierzchnia jest większa od samych rdzeni CPU. Po bliższym przyjrzeniu się zauważamy szerokie magistrale przepływu danych HT i DDR2, są one szersze, niż choćby nawet w poprzedniku Toledo.

Hyper Transport

Jest to interfejs typu piont-to-point (punkt-do-punktu) tak jak w przypadku PCI-e. Umożliwia połączenie dwóch urządzeń ze sobą, w tym przypadku procesor-chipset lub procesor-procesor, chipset-procesor. Dane przesyłane są pakietowo. Jedno z urządzeń jest jakby nadajnikiem drugie odbiornikiem. Pakietowość polega na tym, iż dane przed wysłaniem dzielone są na pakiety, które dopiero po dotarciu do odbiornika są składane w całość.
Przesył może odbywać się jednocześnie dwukierunkowo magistralą o szerokości 16bit lub 32bit z transferem 6,4GB/s i analogicznie 12,8GB/s - z częstotliwością od 200MHz do 800MHz. Hyper Transport 3.0 ma mieć transfer dochodzący 20GB/s 16bit i do 40Gb/s 32bit.

Pamiętamy o informacjach Phila Hestera z AMD z październiku poprzedniego roku, kiedy to zapewniał o  nadejściu Hyper Transport 2.0, który miał zadziałać razem z premierą obsługi modułów DDR2. Mamy tutaj najprawdopodobniej do czynienia właśnie z HT 2.0.

W odległej, choć nie aż tak bardzo przyszłości AMD będzie chciało zapewne wprowadzić obsługę pamięci DDR3 oraz FB-DIMM i technologię Hyper Transport  3.0, oraz zintegrowanie wspomaganie wirtualizacji - pod nazwą Pacifica Virtulization. A już naprawdę w dalekiej przyszłości pamięci DDR4 i Hyper Transport 4.0. Ale to jak na razie zbyteczne wybieganie naprzód. Patrząc na technikę nieustannie galopującą do przodu wiemy, że wprowadzanie nowych technologii będzie nieuniknione, po prostu stanie się przymusem.

Chodzą także pogłoski, iż AMD planuje w pierwszej połowie 2007 roku wypuścić na rynek pierwszy procesor już w technologii 65nm, najprawdopodobniej pod kodową nazwą Brisbane. Pewne jest to, że będzie on na nowej podstawce AM2 i będzie oczywiście obsługiwał pamięci DDR2

Moduł FB-DIMM (po środku pamięci widoczny moduł AMB)

W związku z pojawieniem się nowej rodziny procesorów musi także pojawić się nowa, świeża seria płyt głównych, dedykowanych pod nową podstawkę. Większość producentów przedstawiła swoją ofertę na tegorocznych targach CeBIT. Oficjalnie na stronach producenta nie znajdziemy informacji i nowych płytach, żadnych fotek, a już tym bardziej specyfikacji. Wiemy, że będą nowe chipsety popularnych producentów, nie zabraknie nVidii, VIA, SiS. Każdy z nich zaproponuje swoją wersję chipsetu pod AM2. Wiadomo - jedne będą lepsze, drugie gorsze. Jak dotąd nie ma zbyt szczegółowych informacji odnośnie specyfikacji poszczególnych chipsetów.

Tak ma przedstawiać się najnowsza gama nForce 5, z wariantem 590 SLI MCP jako najpotężniejszym:

  • nForce 590 SLI MCP (enthusiast/dual GPU)
  • nForce 570 SLI MCP (performance/dual GPU)
  • nForce 570 MCP (performance/single GPU)
  • nForce 550 MCP (mainstream/single GPU)

Dane nowego układu ze stajni  nVidia przedstawiają się następująco

Chipset
nForce 570 SLI MCP
Platforma
Athlon 64, Athlon 64FX (Socket-AM2)
pamięć
2xDDR2 400/533/667
gniazda
2xPCI-E x16
2xPCI-E x1
2xPCI
napędy
ATA133
4xSATA RAID
Audio
HD, 8-kanałów
LAN
1000/100/10
USB
8xUSB 2.0

NVIDIA będzie stopniowo dążyć do wprowadzenia w serii nForce 500 technologii SLI, aż do Quad SLI włącznie, czyli możliwości zamontowania na płycie aż 4 kart graficznych, co bardzo ucieszy entuzjastów giercowania na najwyższym poziomie.

Chipsety mają obsługiwać do sześciu napędów SATA 3Gb/s oraz macierz dual RAID 5, ponadto 10 urządzeń USB w  standardzie 2.0.