Pamięć RAM

16 GB pamięci DDR3 już wkrótce

Koreański koncern Samsung zapowiedział, że rozpoczął właśnie testy pierwszych próbek dwugigabitowych chipów pamięci DDR3. To spory krok naprzód, bo dotychczas najwyższa gęstość danych chipów DDR3 wynosiła 1 gigabit – Samsungowi udało się podwoić tę wielkość. Nowe kości zostały wykonane w wymiarze technologicznym 50 nm. Będą umieszczane na płytkach PCB modułów pamięci DIMM oraz SO-DIMM DDR3.

Nowe kości pozwolą na budowanie 16 GB desktopowych modułów pamięci DIMM. Jako, że na tak duże pojemności nie są jeszcze przygotowane współczesne płyty główne i chipsety, najprawdopodobniej na początek będą wykorzystywane do produkcji mniejszych, 8 GB modułów DIMM oraz 4 GB notebookowych SO-DIMM.

Samsung twierdzi, że jego 2 gigabitowe chipy DDR3 zużywają nawet 40% energii mniej od dotychczasowych. To dobra wiadomość, bo gorące moduły pamięci DDR3 nie są dziś niczym niezwykłym, a poza tym mniejsze zużycie energii powinno przełożyć się na możliwość uzyskania wyższych częstotliwości taktowania. Obniżce powinny także ulec ceny – nowy proces technologiczny 50 nm pozwala Samsungowi na uzyskanie 60% więcej chipów z jednego wafla. Sprawia to, że ich produkcja będzie wyraźnie tańsza.

Kiedy nowe, pojemniejsze, tańsze i chłodniejsze pamięci pojawią się na rynku? Zanim Samsung wykona odpowiednie testy swoich chipów i przygotuje ich finalne wersje, minie jeszcze trochę czasu. Nowych DDR3 można się więc spodziewać najwcześniej w drugim kwartale 2009 roku.

 

Komentarze

1
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Konto usunięte
    0
    "gęstość danych chipów DDR3 wynosiła 1 gigaBIT " że co ? :)

    do poprawy :)