Cooler Master MasterGel: wydajna pasta termoprzewodząca na bazie nanodiamentów
Pasta Cooler Master MasterGel pozwala uzyskać niższe temperatury komponentów, a przy tym charakteryzuje się łatwą aplikacją.
Firma Cooler Master zaprezentowała nową pastę termoprzewodzącą dla entuzjastów i overclockerów. Nowa formuła pozwoli lepiej schłodzic układy, a dodatkowym atutem jest łatwa aplikacja.
MasterGel bazuje na nanodiamentach, które są stosowane w różnych branżach, a dzięki dobrym właściwościom elektrycznym, termicznym i mechanicznym, świetnie sprawdzają się także w elektronice. Głównym atutem jest jednak bardzo wysoka przewodność cieplna, co postanowił też wykorzystać producent - pasta charakteryzuje się przewodnością cieplną rzędu 11 W/(m·K), dzięki czemu może przekazać ciepło kilkukrotnie szybciej od popularnych past silikonowych.
Kryształki diamentu są w stanie wytrzymać bardzo wysokie temperatury, jakie panują na podkręconych procesorach i kartach graficznych. Dzięki wysokiej lepkości diamentów, żel zarówno świetnie pokrywa chłodzoną powierzchnię, jak i sprawia, że pastę można w bardzo łatwy sposób usunąć z podzespołu bez obawy o jego zadrapanie czy zwilżenie. Ponadto obecność nanocząstek sprawia, że MasterGel skutecznie zapobiega korozji pokrytych powierzchni.
Pasta Cooler Master MasterGel będzie dostępna w pierwszej połowie grudnia, a jej cena ma wynosić około 43 złote. W zestawie będzie dodawana szpatułka i preparat do odtłuszczania powierzchni układu.
Źródło: CoolerMaster
![Amerykańskie wojsko i sztuczna inteligencja. Dzień Sądu jest bliski? [OPINIA]](http://cdn.benchmark.pl/thumbs/uploads/article/93801/MODERNICON/dfef86e432c60118ce8ad99b59ec2355fab92f34.jpg/470x0x1.jpg)
![AI nie będzie nam wybierało rządu! A może będzie? [OPINIA]](http://cdn.benchmark.pl/thumbs/uploads/article/93577/MODERNICON/2b77f552fbfa26c7e99620bb643f2dea6b143fd0.jpg/470x0x1.jpg)
Komentarze
31choćby taki top 10 jak w fonach czy innych ustrojstwach ;)
Pasta pokazany tutaj ma dwa razy więcej.
Zastanawiam się jak ma się to do praktycznej różnicy pomiędzy tymi dwoma.
Zapomniałem o tych małych bzdetach obok rdzenia na procesorach. ale one są chyba lutowane i pokryte jakąś emalią dla utwardzenia by sie od temperatur pod czapą nie odczepiły od " zmęczenia materiału " chyba ze intel i tgo nie robi.
Ja bym dopłacił do nowego procesora to 100zł żeby mieć lut a nie glut.
A AMD jakoś problemu z tym nie ma i chyba lutuje wszystkie.
Ale swoją drogą mogli by sie tym zająć ludzie od "rebillage" dla zwłaszcza Xbox360 oni mają maszyny do podgrzewania do odpowiednich temperatur. Też miał jakieś "tranzystorki" na około rdzenia a ludzie to robili a wręcz była to jedyna szansa na uratowanie konsoli.
A po 2 Miałem 9800gx2i podobno rozbierało się go i wkładało do piecyka na jakąś temperaturę 150-200* nie pamiętam dokładnie ale czytałem kiedyś instrukcje do tego jaką temperaturę by podgrzać lut ale nie tak żeby wszystko odpadło od PCB. ( głownie gdzieś na temat starszych kart )
Bo od temperatur panujących w tej karcie (dosłownie kładli na takich w sli patelnie i smażyli jajka a ja sam sobie na palcu wypaliłem kratownice jak chciałem organoleptycznie sprawdzić temperaturę) nastąpiło to zmęczenie materiału. ja osobiście tego nie zrobiłem i odpadło mi kilka tranzystorków gdy ją czyściłem, od tak. Ta karta miała 105* max w pracy ale wydaje mi sie że i mogla mieć więcej pod długiej pracy.