Procesory

IBM i 3M mogą kleić ze sobą płytki procesorów

z dnia
Damian Szymański | Redaktor serwisu benchmark.pl
9 komentarzy Dyskutuj z nami

Firmy IBM i 3M poinformowały, iż wspólnie opracowały nowy rodzaj specjalnego materiału, przypominającego klej, który posłuży do budowania tzw. stosów krzemowych. Czyli połączenia wielu płytek na których znajdują się rdzenie układów scalonych, w tym również układów 3D. Wspominany "klej" ma pozwolić na połączenie ze sobą do 100 chipów.

Opracowana technologia ma pozwolić na łączenie ze sobą wielu chipów, a odbywa się ono na zasadzie nakładania na siebie kolejnych warstw, które oddzielane są od siebie jedynie wspominanym już materiałem przypominającym klej. Zastosowana substancja będzie pełniła funkcję izolatora, oddzielającego jedną warstwę półprzewodników od drugiej.

Do tej pory wspomnianą technologią interesował się trzeci co do wielkości producent procesorów na świecie, czyli firma VIA. Jednak opracowana przez nią technologia pozwalała na połączenie w ten sposób zaledwie czterech płytek półprzewodnikowych. Oczywiście blokadą dalszego spiętrzania był problem z odprowadzaniem ciepła.

W technologii opracowanej przez 3M i IBM, ten problem nie występuje, gdyż zastosowany materiał świetnie przewodzi ciepło, a zatem możliwa jest łączenie znacznie większej ilości układów - bez obawy o przegrzanie.
 

schemat łączenia płytek półprzewodnikowych za pomocą specjalnego "kleju"

 
Opracowana technologia, oprócz łączenia ze sobą tradycyjnych półprzewodników, pozwala również na "klejenie" układów 3D. Co ciekawe, według IBM'a obecnie żadna firma nie produkuje prawdziwych układów 3D, a jedynie ich namiastkę. Zarówno prawdziwe tranzystory 3D jak i te jedynie je symulujące (tri-gate) - które Intel ma zamiar zastosować przy produkcji procesorów Ivy Bridge, będą mogły być bez problemu łączone z wykorzystaniem tej nowo opracowanej technologii. Jak powiedział Bernard Meyerson - wiceprezes działu badań w firmie IBM, "Dzisiejsze chipy zawierające tranzystory 3D, są w rzeczywistości układami 2D."
 


Opracowana technologia ma posłużyć do łatwego łączenia wielu półprzewodników, które zostaną wykorzystane do tworzenia nowoczesnych smartfonów, tabletów czy też wydajnych komputerów i to przy niewielkim poborze energii elektrycznej. Według firmy IBM, produkcja pierwszych rozwiązań zawierających do 100 półprzewodnikowych płytek rozpocznie się w 2013 roku.


Więcej o firmie IBM i jej produktach:

Źródło: IBM, Semiaccurate, TechSpot

Komentarze

9
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Ciekawe
  • avatar
    "W technologii opracowanej przez 3M i IBM, ten problem nie występuje, gdyż zastosowany materiał świetnie przewodzi ciepło, a zatem możliwa jest łączenie znacznie większej ilości układów - bez obawy o przegrzanie." No i co z tego, ze swietnie przewodzi cieplo? Cieplo z jednej warstwy zostanie "swietnie" przekazane kolejnej warstwie, ktora sama w sobie juz tak swietnie zapewne nie przewodzi, a jeszcze dodaje swoje cieplo. Moze sie nada do ukladow wydzielajacych ulamki wata.
    Mozna prosic link do ZRODLA informacji?
  • avatar
    I w środek niech wwiercą heatpipe-a.
  • avatar
    3M? No o tej firmie preczytać tutaj nie spodziewałem się.