ID-Cooling przedstawia niskoprofilowe chłodzenie IS-60

ID-Cooling zaprezentował niskoprofilowe, horyzontalne chłodzenie procesora IS-60, ze zdolnością odprowadzania ciepła do 130 W (TDP), więc teoretycznie wspiera najwydajniejsze CPU "dla Kowalskiego". Konstrukcja ma kształt litery "C", gdzie żeberka znajdują się wzdłuż płaszczyzny płyty głównej, w bliskiej odległości od aluminiowej podstawy radiatora. 

Obydwa elementy połączone są za pomocą sześciu 6 mm, miedzianych rurek cieplnych (pokrytych niklem), które nie mają bezpośredniego kontaktu z procesorem (to zadanie dla miedzianej podstawy). ID-Cooling IS60 wspiera wszystkie typowe podstawki procesorów, w tym AM4, AM3(+), FM2(+) oraz LGA115x. Rozmiary całkowite to 120 mm x 125 mm x 55 mm, masa z wentylatorem to 470 gramów. 

Wentylator o średnicy 120 mm i grubości 15 mm przepycha powietrze przez żeberka w stronę płyty głównej. Cechuje się on łożyskiem kulkowym, a prędkość obrotowa (w zakresie 600-1600 rpm) regulowana jest za pomocą PWM. Wydajność to 53,6 stóp sześciennych powietrza na minutę, a generowany hałas to między 13,8 a 30,2 dB(A). 

Na razie cena nie jest znana, a sama konstrukcja przypomina te, które pokazywał w przeszłości Thermalright (seria AXP).

Źródło: Techpowerup