Intel Core 10. gen "Ice Lake" - znamy szczegóły o mobilnych procesorach w 10 nm

W końcu się doczekaliśmy! Intel rozpoczął wysyłki układów Core 10. generacji „Ice Lake”, a więc swoich pierwszych procesorów wykonanych w 10-nanometrowym procesie technologicznym. Czego możemy się spodziewać po nowych jednostkach?

Procesory zostały wykonane w litografii 10nm+ (chipset dalej jest produkowany w 14 nm) i bazują na nowej mikroarchitekturze Sunny Cove. Mówimy więc o całkowicie nowej konstrukcji, która znajdzie zastosowanie w kompaktowych laptopach, również tych konwertowalnych i hybrydowych.

Intel pracował nad mikroarchitekturą Sunny Cove już od 4 lat i ma ona być największym skokiem technologicznym od czasu wprowadzenia mikroarchitketury Skylake. Producent zastosował tutaj poważne zmiany (m.in. zwiększenie pojemności pamięci podręcznej L1 na dane i L2, zmniejszenie opóźnień, wprowadzenie nowych zestawów instrukcji), co ma przekładać się na konkretny wzrost wydajności - według ujawnionych informacji, nowa mikroarchitektura oferuje 18% wzrostu współczynnika IPC (instrukcji wykonywanych w jednym cyklu zegara).

Układy Core 10. generacji sprawdzą się również w zastosowaniach korzystających ze sztucznej inteligencji (AI) - jest to zasługa nowego pakietu instrukcji AVX512, technologii Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) oraz nowemu oprogramowaniu, które pozwala wykorzystać potencjał rozszerzeń. Producent chwali się, że układy mają oferować nawet 2,5-krotny wzrost wydajności w zastosowaniach AI względem modeli Core 8. generacji "Whiskey Lake".

Dokładna specyfikacja poszczególnych modeli nie została ujawniona. Wiemy jednak, że producent udostępnił maksymalnie 4 rdzenie/8 wątków o taktowaniu sięgającym 4,1 GHz, 2-kanałowy kontroler pamięci DDR4-3200 lub LPDDR4/x-3733 oraz 8 MB pamięci podręcznej. Wersje niskonapięciowe (Ice Lake-U) cechują się współczynnikiem TDP na poziomie 15 W, natomiast ultra niskonapięciowe (Ice Lake-Y) na poziomie 9 W.

Jak już wspominaliśmy kilka tygodni temu, spore zmiany dotknęły zintegrowany układ graficzny (Gen 11). Zintegrowana grafika Iris Plus dysponuje maksymalnie 64 blokami obliczeniowymi EU o taktowaniu do 1,1 GHz. Konstrukcja obsługuje wyjścia HDMI 2.0b (4K60 (10b)), DisplayPort 1.4 (4K120/5K60 (10b)) i eDP 1.4b (4K120/5K60 (10b)) i jest zgodna z interfejsami OpenGL 4.5, DirectX 12 i OpenCL 2.2. W modelach Ice Lake-U przewidziano również możliwość podłączenia dodatkowej karty graficznej z użyciem 4 linii PCIe.

Producent chwali się, że nowy układ graficzny jest nawet 2-krotnie wydajniejszy od grafiki stosowanej w poprzedniej generacji mobilnych procesorów (Gen 9.5).

Mało tego, nowa „integra” Intela z powodzeniem konkuruje z układem graficznym Radeon RX Vega 10 z procesora Ryzen 7 3700U. Wygląda więc na to, że mobilne procesory AMD utracą jeden ze swoich głównych atutów. Warto jednak zauważyć, że pomiary przeprowadzono z jednokanałowym zestawem pamięci pracującym z nominalną częstotliwością kontrolera RAM (Ryzen 2400 MHz, Ice Lake 3733 MHz), co działało na niekorzyść w platformie AMD.

Ciekawostką jest również zastosowano nowego silnika graficznego, który daje możliwość wykorzystania zmiennej wydajności cieniowania (technologia VRS - Variable Rate Shading). Rozwiązanie to optymalizuje moc obliczeniową grafiki i ma przekładać się nawet na 40% wzrostu wydajności.

Na koniec warto jeszcze wspomnieć o usprawnionej łączności. Nowe procesory zostały wyposażone w kontroler Thunderbolt 3 oraz obsługę bezprzewodowej sieci Intel Wi-Fi 802.11ax (Gig+), co niewątpliwie wpłynie na funkcjonalność laptopów.

No właśnie, a kiedy pojawią się laptopy z układami Core 10. generacji? Co prawda Intel już rozpoczął wysyłki procesorów Ice Lake do partnerów OEM, ale na dostępność pierwszych urządzeń będziemy musieli poczekać do wakacji.

Źródło: Intel, ComputerBase