Thermaltake NiC F3, F4, C4 i C5 - wieżowe coolery kompatybilne z wyższymi pamięciami RAM
W skład nowej serii wchodzą cztery modele, które zostały wyposażone w wieżowy radiator, kilka niklowanych ciepłowodów oraz jeden lub dwa wentylatory.
Thermaltake wzbogacił swój asortyment o wieżowe coolery z serii NiC, które zostały dostosowane do wyższych modułów pamięci RAM.
W skład serii Thermaltake NiC (Non interference Cooler) wchodzą cztery jednostki – NiC F3, NiC F4, NiC C4 oraz NiC C5. Wszystkie z nich zostały wyposażone w wieżowy radiator z aluminiowymi żeberkami o grubości 0,4 mm oraz niklowane rurki cieplne o średnicy 6 mm.
Całość wspomaga jeden lub dwa 120-milimetrowe wentylatory z funkcją regulacji prędkości obrotowej. W modelach F3 i F4 mogą się one obracać z prędkością 800 – 1600 RPM, mają wydajność do 79,3 CFM i generują hałas o natężeniu 18 – 30,2 dBA, natomiast w modelach C4 i C5 pracują z prędkością 1000 – 2000 RPM, mają wydajność do 99,1 CFM i generują hałas na poziomie 20 – 39,9 dBA.
Nowe coolery mają wymiary 140 x 50 x 152-160 mm i ważą 555 – 811 gramów. W zależności od wersji poradzą sobie one z odprowadzeniem 160 – 230 W ciepła, a dodawane zastawy montażowe są kompatybilne z wszystkimi nowszymi podstawkami AMD i Intel.
Jeszcze nie wiadomo kiedy i w jakiej cenie coolery Thermaltake NiC pojawią się w sprzedaży.
| Model | NiC F3 | NiC F4 | NiC C4 | NiC C5 |
| Wymiary | 140 x 50 x 152 mm | 140 x 50 x 155 mm | 140 x 50 x 155 mm | 140 x 50 x 160 mm |
| Waga | 555 g | 688 g | 794 g | 811 g |
| Wydajność | 160 W | 180 W | 220 W | 230 W |
| Radiator | wieżowy z aluminiowymi żeberkami | |||
| Ciepłowody | 3x 6 mm | 4x 6 mm | 4x 6 mm | 5x 6 mm |
| Wentylatory | 120 mm PWM | 2x 120 mm PWM | 2x 120 mm VR | 2x 120 mm VR |
| Prędkość obrotowa wentylatorów | 800 – 1600 RPM | 800 – 1600 RPM | 1000 – 2000 RPM | 1000 – 2000 RPM |
| Wydajność wentylatorów | do 73 CFM | do 73 CFM | do 99,1 CFM | do 99,1 CFM |
| Hałas wentylatorów | 18 – 30,2 dBA | 18 – 30,2 dBA | 20 – 39,9 dBA | 20 – 39,9 dBA |
| Kompatybilność | AM2(+) AM3(+), FM1/2, LGA 775, LGA 1150/55/56, LGA 1366, LGA 2011 | |||
Źródło: Thermaltake, profil Thermaltake na portalu Facebook
Komentarze
6