VIA nawiązuje współpracę z Chunghwa Telecom i GIGABYTE

Firma VIA Technologies poinformowała o nawiązaniu strategicznego aliansu z Chunghwa Telecom, największą firmą telekomunikacyjną Tajwanu oraz GIGABYTE, marką w branży IT w zakresie rozwoju szybkich usług 3.5G dla urządzeń przenośnych klasy UMD, zbudowanych w oparciu o platformę procesorową VIA C7-M Ultra Mobile Platform.

W wyniku tej współpracy, użytkownicy instytucjonalni i konsumenci na Tajwanie będą mogli w pełni korzystać z zasobów Internetu, łącząc się poprzez GIGABYTE U60 – małe i lekkie urządzenie UMD na bazie procesora VIA C7-M wyposażone w system Microsoft Windows Vista – z siecią HSDPA (High Speed Data Packet Access) oferowaną przez Chunghwa Telecom na całym terenie wyspy.

Mobilność 2.0 to hasło opisujące migrację od dzisiejszej ograniczonej przenośności internetu do pełnego dostępu do sieci Web 2.0 poprzez nową generację urządzeń UMD. Urządzenia te, ważące poniżej pół kilograma bazują na architekturze x86 i łączą zalety notebooków i telefonów komórkowych, zapewniając funkcjonalność komputera PC ze wszystkimi aplikacjami, informacjami i funkcjami rozrywkowymi w przenośnym formacie mieszczącym się w dłoni.

GIGABYTE U60
GIGABYTE U60 Ultra Mobile Device powstał w oparciu o platformę VIA C7-M Ultra Mobile Platform i może być wyposażony w system operacyjny Microsoft Windows Vista Business, Home Premium, Home Basic lub Windows XP. Urządzenie jest wyposażone w procesor VIA C7-M Ultra Mobile z zegarem 1,5Ghz oraz systemowy procesor mediów VIA VX700 ze zintegrowanym rdzeniem graficznym UniChrome Pro II IGP. GIGABYTE U60 zapewnia dużą funkcjonalność obliczeniową, obsługę multimediów oraz rozrywki w kompaktowej formie. Urządzenie waży poniżej 800 gramów i wyróżnia się długim czasem pracy na akumulatorach.
Więcej informacji o U60 na stronie GIGABYTE


VIA C7-M Ultra Mobile Platform
Platforma VIA Ultra Mobile Platform oparta jest na energooszczędnym procesorze VIA C7-M ULV x86, zaprojektowanym dla małych urządzeń przenośnych klasy Ultra Mobile. Procesory VIA C7-M ULV oparte na architekturze VIA CoolStream™ wytwarzane są w 90-nanometrowym procesie IBM w technologii SOI. Dostępne prędkości zegara to do 1.0 do 1.5 Ghz, przy wskaźniku termicznym TDP wynoszącym zaledwie 3.5 W i poborze energii w stanie spoczynku tylko 0.1 W, co zapewnia niezwykłe długi czas pracy na akumulatorach. VIA C7-M ULV w obudowie typu nanoBGA2 o powierzchni zaledwie 21mm x 21mm umożliwia projektowanie urządzeń o znacznie zmniejszonym ciężarze i gabarytach.

Więcej informacji o procesorze VIA C7-M ULV na stronie VIA

Więcej informacji o platformie VIA C7-M Ultra Mobile Platform na stronie.