Płyty główne

ASUS Sabertooth X79: płyta dla Intel Sandy Bridge-E - zdjęcia, specyfikacja, zastosowane technologie

W ofercie firmy ASUS pojawi się płyta główna Sabertooth X79 z podstawką LGA 2011, która została wyposażona w szereg najnowszych technologii zwiększających wydajność, stabilność oraz potencjał podkręcania podzespołów komputera.

Kilka dni temu w Londynie odbyła się konferencja, na której firma ASUS zademonstrowała kilka płyt głównych pod nadchodzące procesory Intel Sandy Bridge-E. Naszą szczególną uwagę zwrócił model Sabertooth X79, który należy do serii produktów TUF (The Ultimate Force). Postanowiliśmy Wam trochę bardziej przybliżyć tę konstrukcję.

płyta główna ASUS Sabertooth X79

ASUS Sabertooth X79 wykorzystuje ciemnobrązowy laminat formatu ATX, na którym umieszczono szaro-brązowe elementy. Na uwagę zasługuje fakt, iż producent wyposażył ten model w „termiczny pancerz”, który ma za zadanie wspomóc tradycyjne radiatory w odprowadzaniu ciepła z newralgicznych miejsc.

W odróżnieniu jednak od modelu Sabertooth P67, tym razem zdecydowano się na pokrycie nim tylko radiatora za tylnym panelem I/O (wspomagającego chłodzenie sekcji zasilania) oraz radiatora na chipsecie Intel X79. W pierwszym przypadku istnieje możliwość zamontowania dodatkowego wentylatorka, natomiast w drugim wentylator jest zamontowany na stałe. Producent deklaruje, że takie rozwiązanie zmniejsza temperatury chłodzonych elementów o 11%.

sajd przedstawiający działanie technologii Thermal Armor na płycie głównej ASUS Sabertooth X79

sajd przedstawiający działanie technologii Thermal Armor na płycie głównej ASUS Sabertooth X79  - schemat tran     sajd przedstawiający działanie technologii Thermal Armor na płycie głównej ASUS Sabertooth X79  - chłodzenie chipsetu X79

sajd przedstawiający działanie technologii Thermal Armor na płycie głównej ASUS Sabertooth X79  - chłodzenie chipsetu radiatora sekcji zasilania     sajd przedstawiający działanie technologii Thermal Armor na płycie głównej ASUS Sabertooth X79  - korzyści płynące z zastosowania technologii

Tuż obok podstawki LGA 2011 znalazła się rozbudowana, 10-fazowa sekcja zasilania DIGI+ VRM, która jest chłodzona przez efektownie wyglądający radiator.

sekcja zasilania płyty głównej ASUS Sabertooth X79

Dla pamięci udostępniono łącznie osiem banków, mogących obsłużyć moduły DDR3 w trybie 4-kanałowym. Poniżej dolnych slotów ulokowano przycisk MemOK!, dzięki któremu możliwe jest ustawienie bezpiecznych parametrów pracy pamięci RAM, podczas gdy nie chcą one poprawnie działać.

dolne banki pamięci i przycisk MemOK! w płycie głównej ASUS Sabertooth X79 

Karty rozszerzeń można montować w trzech złączach PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x16/x8), dwóch PCI-Express x1 oraz jednym zwykłym PCI.

gniazda dla kart rozszerzeń w płycie głównej ASUS Sabertooth X79

Poniżej nich umieszczono wcześniej wspomniany układ chłodzenia mostka X79 oraz po cztery gniazda SATA II 3 Gb/s i SATA 6 Gb/s. Na uwagę zasługuje fakt, iż Sabertooth X79 oferuje technologię ASUS SSD Caching, która pozwoli tworzyć z wydajnego dysku SSD pamięć podręczną tradycyjnego, talerzowego dysku HDD – tym samym go przyspieszając.

W odróżnieniu jednak od technologii Intel Smart Response, ta pozwala na wykorzystanie nośnika o dowolnej pojemności – nawet powyżej 64 GB (tak jak ma to miejsce w technologii firmy Intel).


Na tylnym panelu znalazły się:

  • port PS/2
  • sześć portów USB 2.0
  • cztery porty USB 3.0
  • port FireWire
  • port eSATA
  • port eSATA/USB
  • przycisk do restartowania ustawień UEFI
  • złącze RJ45 gigabitowej karty sieciowej
  • złącza audio 8-kanałowej karty dźwiękowej wraz z optycznym S/PDIF

tylny panel I/O w płycie głównej ASUS Sabertooth X79

Warto również wspomnieć, że płyta główna ASUS Sabertooth X79 będzie objęta 5-letnim okresem gwarancyjnym, natomiast na jej całej powierzchni zostanie ulokowane kilkanaście czujników temperatury, które będzie można monitorować przy użyciu specjalnego oprogramowania.

slajd przedstawiający pełny monitoring temperatur w płycie głównej ASUS Sabertooth X79

 

Więcej o płytach głównych dla procesorów Intel Sandy Bridge-E:

Źródło: VR-Zone, ComputerBase

Komentarze

11
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    IronFe
    3
    są 2 małe wyjące wentylatorki, oj będzie jazda po pół roku użytkowania płyty
    • avatar
      Nalovp
      1
      Płyta idealna pod SLI.
      Jeżeli będzie dużo tańsza od rampage iv to warto będzie o niej pomyśleć.
      • avatar
        Konto usunięte
        1
        Bardzo fajna płyta im wyszła. Na szczęście drugi wyjec jest opcjonalny ;)
        • avatar
          Konto usunięte
          0
          Przemyślany layout jak ktoś ma dzwiękówkę i chce mieć SLI.
          • avatar
            Bichits
            -2
            są porty PCI - e 3.0
            czyli prędzej na CrossFireX ;p
            • avatar
              DustEater
              0
              Mi troszkę psuje technicznie brak wielu złącz PCI. Choć jest jedno to zapewne ukryje się pod kartą graficzną
              • avatar
                Konto usunięte
                0
                Płyty pod LGA2011 mają być koszmarnie drogie i najtańsze modele kupimy za około 800-900 zł (!), co spowoduję że w połączeniu z ceną procesora w Polsce zajmą jakieś 1% rynku.

                Moim zdaniem Asrock X79 Extreme będzie lepszy pod względem cenowym.