Płyty główne

Chipsety dla AMD Bulldozer - nowe szczegóły

przeczytasz w 2 min.

Dotarliśmy do planów AMD związanych z chipsetami z serii 900. Można z nich wywnioskować, że pierwsze płyty główne z tymi chipsetami pojawią się na początku drugiego kwartału 2011 roku. Co ciekawe, jeden z chipsetów będzie zintegrowany z układem graficznym.

Nowe chipsety AMD z serii 900 będą przeznaczone dla płyt głównych obsługujących procesory Bulldozer. Już wcześniej pisaliśmy o szczegółowych danych technicznych trzech mostków północnych: AMD 990FX, AMD 990X oraz AMD 970 i dwóch południowych - SB950 i SB920.

 Warto przeczytać:
 

Teraz dysponujemy slajdami, na podstawie których można określić, kiedy te chipsety trafią na rynek. Dodatkowo ze slajdów można wyczytać informacje na temat współczynników TDP i obudów, w których zostaną umieszczone. Co prawda, nie są to oficjalne informacje, więc należy je traktować z dystansem, ale nic na to nie wskazuje, aby były sfałszowane.

Według pierwszego slajdu, wszystkie trzy wcześniej wymienione mostki północne będą miały swoją datę premiery na początku drugiego kwartału 2011 roku.
 

    


Mostek AMD 990FX będzie miał rozmiary obecnego już na rynku AMD 890FX, a jego współczynnik TDP w stosunku do poprzednika zwiększy się o 1,6 W - do 19,6 W. Na płycie głównej znajdzie się on w połączeniu z mostkiem południowym AMD SB950.

Na temat mostka AMD 990X wiadomo tyko jakim współczynnikiem TDP będzie się charakteryzować - będzie on wynosił 14 W, a więc o 1 W więcej niż w przypadku starszego 790X.

Ostatni z opisanych przez nas wcześniej mostków północnych - AMD 970 - będzie miał wymiary obecnego już na rynku AMD 870, a jego TDP zwiększy się o 0,6 W w stosunku do poprzednika. Na płycie głównej będzie on montowany w połączeniu z mostkiem południowym AMD SB950 lub SB920.
 


Nowością, nie opisywaną przez nas wcześniej, ma być mostek północny AMD 980G. Pierwsze płyty główne wyposażone w ten układ powinny pojawić się na rynku razem z konstrukcjami wykorzystującymi mostki 990FX, 990X oraz 970. Będzie on obsługiwał jedno gniazdo PCI Express x16 oraz sześć PCI Express x1. W odróżnieniu od wyżej opisanych mostków, będzie on wyposażony w zintegrowany układ graficzny, którego taktowanie wyniesie 560 MHz. Warto zaznaczyć, ze nie będzie on jeszcze zgodny z DirectX 11, a jedynie z 10.1. Pozwala nam to podejrzewać, że będzie to najprawdopodobniej Radeon HD 4250. Mostek będzie miał takie same wymiary i współczynnik TDP jak wcześniejszy AMD 880G. Zwracamy w tym miejscu uwagę, że będzie on przeznaczony tylko dla płyt głównych z podstawką AM3+ i mostkiem południowym SB920.
 

 


AMD przewiduje wykorzystanie na płytach głównych, wraz z mostkami północnymi z serii 900, tylko dwóch mostków południowych – SB950 i SB920. Będą one zapakowane w taką samą obudowę jak w przypadku obecnego już SB850. Współczynnik TDP także się nie zmieni - będzie wynosił 6 W.
 

Źródło: computerbase.de
 

Polecamy artykuły:  
Fotogaleria: obudowa jakiej jeszcze nie było
TOP-10: Monitory
G eForce GTX 580 - najszybsza w rodzinie

 

Komentarze

8
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Konto usunięte
    0
    to chyba jakiś żart z tym TDP zamiast spadać w dobie postępu technologicznego i wzrostu świadomości ludzkiej w zakresie ekologii, to rośnie :] dlaczego nie można powiększyć tabelek? muszę z lupy korzystać :/
    • avatar
      Konto usunięte
      0
      No to powoli ujawnia się konkurencja Intela. Niestety mnie to i tak nie przekonuje bo chipsety AMD nie obsługują SLI :(
      • avatar
        Tomek Stiller
        0
        No niestety. Nowa to niby nowa seria chipsetów, ale nie ma wsparcia dla nowego PCIe 3.0, USB 3.0 ani nowego GPU. W zasadzie nie ma żadnych nowości. Podobnie było już z serią 8xx. Czyżby AMD spoczęło na laurach?
        • avatar
          Konto usunięte
          0
          juz mnie nudzi czekanie na Bulldozera. niedlugo bedzie 2 lata jak AMD trabi o tych prockach :/