Ograniczenia dotyczące stosowania przez Huawei chipsetów o dużej mocy obliczeniowej już wkrótce mogą stracić na znaczeniu. Według doniesień Reutera firma jest w stanie rozwinąć technologię, która zmniejszy niezależność od zewnętrznych podmiotów.
Jeżeli spojrzycie na specyfikację telefonów Huawei, to zauważycie, że stosowane w nich układy Kirin opierają się na 7-nanometrowym procesie litograficznym. Z kolei większość flagowych smartfonów i tabletów korzysta z układów w procesie 3nm i 2nm. Przez to, że firma figuruje na liście Amerykańskiego Departamentu Handlu, nie może używać technologii o amerykańskim pochodzeniu, także tych nieprodukowanych w Stanach Zjednoczonych, ale korzystających z patentów firm z USA.
To niemalże wyłącza firmę z dostępu do najnowszych rozwiązań z zakresu układów obliczeniowych. Ponadto nie może ona korzystać z chipsetów obsługujących dostęp do sieci 5G niepochodzących z Chin. Te ograniczenia wpływają zarówno na wizerunek urządzeń producenta, jak i konkurencyjność. Być może ta różnica niebawem się zatrze i nie będzie to wynikiem skopiowania maszyny do produkcji procesorów.
Huawei dogoni konkurencję? Zapowiedzieli nową architekturę
Reuters informuje o komunikacie Huawei. Firma przekazała, że jej wysoko zaawansowane układy obliczeniowe osiągną zagęszczenie tranzystorów, które będzie ekwiwalentem do procesu litograficznego 1,4nm. Czas, w jakim Huawei zamierza to osiągnąć, to pięć lat. Z kolei branża w postaci TSMC i innych powinna dojść do tego poziomu w 2028 roku.
Zbliżenie się do tego poziomu trzy lata po liderach rynku byłoby rezultatem wyjątkowym i firma nie osiągnie go konwencjonalnymi metodami. Wykorzysta do tego prawo skalowania Tau. Podczas prezentacji na 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) He Tingbo z Huawei opowiedziała o architekturze LogicFolding.
Huawei rozwinął własną technologię optymalizacji produkcji rdzenia i drukowania na półprzewodnikach. Zmiany w oporności prądu, skrócenie sieci okablowania, ale także i zmiana projektu oprogramowania obsługującego chip mają wpłynąć na większą efektywność.
Chiński producent skupia się obecnie, jak większość branży, na produkcji rozwiązań do akceleratorów AI. Dla Chin istotny jest rozwój serii układów Huawei Ascend, które skrojono pod zasilanie takich modeli jak DeepSeek V4. Jednocześnie pierwszy wgląd w architekturę LogicFolding zyskamy w nowych układach Kirin, które zaliczą premierę jeszcze w tym roku.
Komentarze
0Nie dodano jeszcze komentarzy. Bądź pierwszy!