Inżynieryjny procesor Intel Haswell-E uwieczniony na zdjęciu

Choć od premiery procesorów Intel Ivy Bridge-E minęły dopiero cztery miesiące, to producent powoli przygotowuje się do premiery ich następców – modeli Haswell-E. Chiński serwis VR-Zone otrzymał próbkę inżynieryjną takiego układu.

Procesory Haswell-E należeć będą to segmentu HEDT (High-End Desktop) i zgodnie ze strategią TICK-TOCK, zostaną wykonane w 22-nanometrowym procesie technologicznym z zastosowaniem mikroarchitektury Haswell. Nieoficjalnie mówi się o trzech modelach z serii Core i7, które zaoferują 6 lub 8  rdzeni z technologią Hyper Threading, 4-kanałowy kontroler pamięci DDR4-2133 oraz kontroler PCI-Express 3.0 z 40 liniami sygnałowymi. Ponadto będą one mogły się pochwalić technologią zwiększającą częstotliwości pracy Turbo Boost 2.0 oraz odblokowanym mnożnikiem ułatwiającym dodatkowe podkręcanie. Poszczególne modele mają charakteryzować się współczynnikiem TDP rzędu 140 W.

Nadchodzące procesory będą kompatybilne z nowymi płytami głównymi, które zostaną wyposażone w nową rewizję podstawki LGA 2011-3 (niekompatybilną z obecną LGA 2011 pod modele Sandy Bridge-E i Ivy Bridge-E), chipset Intel X99 oraz banki pamięci dla wcześniej wspomnianych modułów DDR4. W chipsecie producent zintegruje m.in. kontrolery USB 3.0, SATA 6 Gb/s (10 gniazd) oraz gigabitowej karty sieciowej.

Sfotografowany model ma 8 rdzeni i pracuje z taktowaniem 3 GHz, a więc stosunkowo wysokim jak na próbkę inżynieryjną (ES - Engineering Sample). Na uwagę zasługuje również informacja o wyprodukowaniu go w USA, co może sugerować bardzo wczesną wersję rozwojową. Premiera procesorów Intel Haswell-E została zaplanowana na trzeci kwartał przyszłego roku.

Źródło: VR-Zone