Procesory

Inżynieryjny procesor Intel Haswell-E uwieczniony na zdjęciu

Nowe procesory Haswell-E wprowadzą sporo nowych rozwiązań technologicznych.

Intel Haswell-E procesor próbka inżynieryjna ES zdjęcie

Choć od premiery procesorów Intel Ivy Bridge-E minęły dopiero cztery miesiące, to producent powoli przygotowuje się do premiery ich następców – modeli Haswell-E. Chiński serwis VR-Zone otrzymał próbkę inżynieryjną takiego układu.

Procesory Haswell-E należeć będą to segmentu HEDT (High-End Desktop) i zgodnie ze strategią TICK-TOCK, zostaną wykonane w 22-nanometrowym procesie technologicznym z zastosowaniem mikroarchitektury Haswell. Nieoficjalnie mówi się o trzech modelach z serii Core i7, które zaoferują 6 lub 8  rdzeni z technologią Hyper Threading, 4-kanałowy kontroler pamięci DDR4-2133 oraz kontroler PCI-Express 3.0 z 40 liniami sygnałowymi. Ponadto będą one mogły się pochwalić technologią zwiększającą częstotliwości pracy Turbo Boost 2.0 oraz odblokowanym mnożnikiem ułatwiającym dodatkowe podkręcanie. Poszczególne modele mają charakteryzować się współczynnikiem TDP rzędu 140 W.

Nadchodzące procesory będą kompatybilne z nowymi płytami głównymi, które zostaną wyposażone w nową rewizję podstawki LGA 2011-3 (niekompatybilną z obecną LGA 2011 pod modele Sandy Bridge-E i Ivy Bridge-E), chipset Intel X99 oraz banki pamięci dla wcześniej wspomnianych modułów DDR4. W chipsecie producent zintegruje m.in. kontrolery USB 3.0, SATA 6 Gb/s (10 gniazd) oraz gigabitowej karty sieciowej.

Intel Haswell-E platforma HEDT diagram slajd

Sfotografowany model ma 8 rdzeni i pracuje z taktowaniem 3 GHz, a więc stosunkowo wysokim jak na próbkę inżynieryjną (ES - Engineering Sample). Na uwagę zasługuje również informacja o wyprodukowaniu go w USA, co może sugerować bardzo wczesną wersję rozwojową. Premiera procesorów Intel Haswell-E została zaplanowana na trzeci kwartał przyszłego roku.

Źródło: VR-Zone

Komentarze

25
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Konto usunięte
    2
    Jak nawalą smarka pod czapę to no nie wiem co Intelowi zrobię xd.
    • avatar
      mjwhite
      1
      "Chiński serwis VR-Zone otrzymał próbkę inżynieryjną takiego układu."

      Ciekawe czy mogą go uruchomić i zrobić jakieś testy czy tylko popstrykać fotki.
      • avatar
        Climer26
        1
        Mała ta nowość będzie, drogim procesorze mnożnik odblokują, może AMD będzie miał lepszą propozycje
        • avatar
          MarTum
          -1
          Ciekawe czy czapkę przylutują. Było by niezłe porównanie HSW na 1150 i HSW na X99 pod względem temp.
          • avatar
            vitapy
            -1
            "....podstawka LGA 2011-3 niekompatybilna z obecną LGA 2011" to nie lepiej jakby lutowali te procesory, bo już to zaczyna być śmieszne kupowanie płyty pod kilka zgodnych ze sobą procesorów - chyba tylko po to by klient miał ten zaszczyt osobistego montażu ich dzieła.
            • avatar
              Konto usunięte
              -2
              LGA 2011-3=2008 :D
              • avatar
                szafa_23
                -2
                Ale będzie petarda:)
                • avatar
                  Pan Piksel
                  -10
                  aktualny nikly sens pakowania sie w 2011, wlasnie legl w gruzach
                  jak cygan po weselu