Płyty główne

Intel przypadkowo (?) ujawnił nowe chipsety Z390 i X399

Paweł Maziarz | Redaktor serwisu benchmark.pl
11 komentarzy Dyskutuj z nami

Przypadkowa wpadka czy kontrolowany przeciek? Producent ujawnił plany wydania nowych chipsetów dla płyt głównych.

Źródłem przecieków o nowym sprzęcie zwykle bywają dostawcy lub sprzedawcy. Czasami zdarza się jednak, że nowe informacje pochodzą od samego producenta – tak jest właśnie w przypadku nowych płyt głównych Intel Z390 i X399, które przypadkowo ujawniono w dokumentacji technicznej dla funkcji RST.

Płyty główne Z390 mają reprezentować mainstramową platformę, najprawdopodobniej nadal z podstawką LGA 1151 – będzie ona obsługiwać procesory Coffee Lake oraz nowe Cannon Lake. Warto dodać, że plany wydania takich płyt wcześniej potwierdziła też firma Biostar.

Większą ciekawostką jest zapowiedź płyt głównych X399, bo bardziej spodziewaliśmy się układu X499. W tym przypadku mówimy o platformie high-endowej (HEDT), która ma obsługiwać procesory z nowych generacji Coffee Lake-X i Cannon Lake-X. Niewykluczone, że pojawi się też nowe gniazdo.

Intel Z390 i X399

Kiedy nastąpi premiera nowych płyt głównych? Najbardziej prawdopodobnym terminem wydają się czerwcowe targi Computex, aczkolwiek prezentacji topowej platformy X399 raczej powinniśmy się spodziewać pod koniec roku.

Źródło: Intel, TechPowerUp

Komentarze

11
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    mjwhite
    "Kiedy nastąpi premiera nowych płyt głównych? Najbardziej prawdopodobnym terminem wydają się czerwcowe targi Computex"

    To powinno oznaczać że nadchodzą również jakieś "nowe" procesory.
    1
  • avatar
    Dudi4Fr
    O ile większość z nas spodziewała się Z390 to tak szybka prezentacja X399 Intel'a jest zaskoczeniem. NA HEDT był cykl nowy chipset i procki a potem odświeżone procki. Za razem X299 ma swoje problemy, wiec jest co poprawić od zeszłego roku.

    > "X399 raczej powinniśmy się spodziewać pod koniec roku."

    Intel na pewno chce uderzyć w rynek HEDT przed prezentacja nowych Threadripper-ów, bardziej obstawiam prezentacje na Computex i dostępność lipiec/sierpień.
    1
  • avatar
    Gatts-25
    Nie zapominajmy ,że w czwartym kwartale tego roku mają się już pojawić procesory serwerowe EPYC 2 od AMD w 7nm więc TR2 musi mieć premierę w trzecim kwartale.Jedno jest pewno przyszli posiadacze HEDT INTEL muszą poczekać bo czekają spore obniżki cen dla CPU od 14rdzeni wzwyż.
    1
  • avatar
    Finear
    x399

    jestem pewien że nikt nigdy sie nie pomyli i nie kupi złej płyty
  • avatar
    Kwarkon
    coś nie halo z tą tabelą
    W tabeli CPUL CFL/CNL PCH SKU: X399*
    * supported with SKL-X only
    ????

  • avatar
    Aquagen
    Bardzo ciekawie zapowiada się pojawienie tego chipsetu X399, w szczególności w kontekście pewnego "wycieku" na stronie EKWB. Jest to trochę mało prawdopodobne, ale obie te informacje łącznie mogłoby sugerować nowy procesor typu HEDT (najpewniej Cascade Lake-X lub ew. jakąś stację roboczą z serii -W ) pod gniazdo P (LGA 3647) a nie R4 (LGA 2066).

    W poniższym wątku na Reddit'cie znajduje się wersja jeszcze sprzed poprawki:

    https://www.reddit.com/r/hardware/comments/8ajrvl/ek_is_announcing_the_annihilator_exep_server/

    Quote: "With Intel® releasing the future generation of Skylake-based Xeon and Skylake-E HEDT CPUs with a larger LGA 3647 socket".

    Taki właśnie wpis znajdował się na poniższej stronie EKWB ok. 3 tygodni temu (od paru dni już nie ma wzmianki o HEDT):

    https://www.ekwb.com/news/ek-is-announcing-the-annihilator-ex-ep-server-grade-cpu-block/

    Osobiście kompletnie nie wierzę w Cascade Lake-X czy jakikolwiek HEDT pod gniazdo P, ale może jakiś następca z serii -W do jednoprocesorowych stacji roboczych jak najbardziej. Większa podstawka umożliwiłaby im zastosowanie większego i efektywniejszego chłodzenia.

    Osobiście najbardziej bym się cieszył jeżeli wykorzystali by te dodatkowe piny z LGA 3647 na dodatkowe, czwarte złącze PCIE 3.0 x 16 i poszerzenie magistrali DMI3 (z 4 do 8 linii PCIE 3.0) jako, że -SP miały przewidziane wyprowadzenia dla 3 x UPI.
    Zwolnienie 3 x UPI daje nam 3 x 84 linie, które mogą zostać spożytkowane na złącze PCIE 3.0 x16 (potrzebujące 164 linie) oraz dodatkowe PCIE 3.0 x4 (potrzebujące 64 linie) rozszerzające DMI3.