Procesory

AMD AM4 - pierwsze zdjęcia podstawki i procesora

z dnia
Paweł Maziarz | Redaktor serwisu benchmark.pl
72 komentarze Dyskutuj z nami

Nowa platforma AMD będzie obsługiwać zarówno układy APU, jak i topowe procesory na bazie mikroarchitektury Zen.

AMD przygotowuje się do wypuszczenia platformy AM4, która będzie obsługiwać przynajmniej trzy nadchodzące generacje procesorów: CPU Summit Ridge oraz APU Bristol Ridge i Raven Ridge. O nowej podstawce mówi się już od dłuższego czasu, ale w zasadzie nikt jej jeszcze nie widział – aż do tej pory, bo w sieci pojawiły się jej pierwsze zdjęcia.

Podstawka AM4 ma wiele wspólnego z poprzednimi gniazdami z serii AM i FM – tak jak podejrzewano, nadal mamy do czynienia z gniazdem typu PGA-ZIF (Pin Grid Array Zero Insertion Force), ale na danej powierzchni zmieszczono aż 1331 styków (we wcześniejszych gniazdach było ich około 900-940).

AMD AM4 podstawka  AMD AM4 podstawka

Rozmieszczenie części pinów jest niesymetryczne, a w jednym z rogów widać charakterystyczne wcięcie, więc nie ma ryzyka niewłaściwego montażu procesora.

AMD Athlon X4 950 procesor  AMD Athlon X4 950 procesor
Pierwsze zdjęcia procesora AMD Athlon X4 950 (Bristol Ridge)

Przy okazji warto wspomnieć, że wraz z nową platformą AM4 pojawią się też nowe chipsety z serii 300 – producent już oficjalnie zapowiedział modele X/A/B300, A320 i B350, ale w tajemnicy trzyma jeszcze swój topowy układ (nieoficjalnie wiadomo, że chodzi o model X370, ale jego specyfikacja jeszcze nie jest znana).

AMD APU Bristol Ridge

AMD APU Bristol Ridge

Pierwsze płyty główne z podstawką AM4 i chipsetami A320/B350 powinny pojawić się pod koniec tego roku – wraz z premierą układów APU Bristol Ridge.

Źródło: HWSW, Baidu, BenchLife, AMD, inf. własna

Komentarze

72
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    W jednym AMD będzie zawsze lepsze od Intela to właśnie gniazdo ZIF.

    Zalety w stosunku do gniazd Intela :
    -równomierne rozłożenie nacisku na styku procesor-gniazdo
    -większa wytrzymałość cieplna i brak upalania styków
    -chłodzenie procesora nie uszkadza gniazda oraz styków
    -gniazdo w produkcji jest tańsze
    -brak upalania styków na procesorze, w przypadku Intela zwłaszcza po OC występuje (z czasem) upalanie pól na procesorze (matowienie miedzi) w przypadku pinów tak niema tak samo styków
    -brak używania siły w przypadku montażu procesora na ZIF, zasada dźwigni
  • avatar
    Czyli u AMD po staremu, wygląda dokładnie tak samo jak mój stary AMD 64 3200+ pod 939.

    Mam wielka nadzieje że AMD nie spieprzy AM4.
  • avatar
    na pierwszy rzut oka ten socket AM4 wyglada tak samo jak wrzystkie poprzednie w ostatnich 15 lat
  • avatar
    Ilość pinów też wskazuje na przepustowość. Zwróćmy uwagę że Intel w rozwiązaniach profesjonalnych (bardzo wydajnych) działa na socketach np. od 1366, niby trochę więcej od 1156 (zwykłe core i) ale może to już coś. To może sugerować leprze przepustowości.

    Może jednak warto dać szanse AMD?

    Nie mogę doczekać się testów procesorów hi end...
  • avatar
    Czy jest szansa, że będą płyty z AM4, które obsłużą DDR3, czy jest to wykluczone, ze względu na brak kontrolera DDR3 w samych prockach?
  • avatar
    Juz widze wyciaganie coolera jak pod pasta sie tak zassie/przykleji mam nadzieje ze ten socket tak mocno nie trzyma i nozki sie nie urwa jak sie bedzie wyciagalo cooler razem z prockiem.
    -1
  • avatar
    Ja mam 2011 i nie narzekam!
    -3
  • avatar
    zastanawam się dlaczego tak bardzo uparli się na PGA skoro ilość pinów jest tak duża.
    -19
  • avatar
    Dalej muszą się uczyć od Intela jak się projektuje gniazdo dla procesora.
    -27
  • avatar
    Athlon x4 950 to już chyba był. Sam miałem 965 BE.
  • avatar
    Wiadomo jak z kompatybilnością chłodzenia ze starszych podstawek?