Procesory

Całkiem nowy, pudełkowy cooler dla nowych procesorów Intela

przeczytasz w 1 min.

Intel na IDF Forum, które odbyło się w zeszłym tygodniu w San Francisco, zaprezentował bardzo dużo ciekawych rzeczy. Koncern przedstawił między innymi działający procesor, wykonany w architekturze Sandy Bridge 22 nm, jak również nowy, referencyjny cooler dla nadchodzących procesorów Extreme Edition dla podstawki LGA 1366.

Do tego grona zaliczały się będą również nowe, sześciordzeniowe procesory Gulftown, wykonane w 32 nm procesie technologicznym. Procesory te będą sprzedawane prawdopodobnie pod marką Core i9.

Nowy radiator to konstrukcja typu tower (wieża). Instalowany jest prostopadle do powierzchni płyty, a jego wentylator umieszczony jest równomiernie równolegle do radiatora. Sądząc po zdjęciach, wentylator charakteryzuje się rozmiarem 120 mm.

Cooler działa na identycznej zasadzie jak większość obecnych na rynku. Zimne powietrze, przepływa przez szereg, ułożonych równolegle do płyty finów, a następnie trafia na zewnątrz obudowy.

Nowe procesory Core i7 i dwa układy, znane pod nazwą kodową Gulftown (prawdopodobnie będzie to Core i9) trafią na rynek w połowie 2010 roku.

źródło: Fudzilla

Komentarze

29
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Konto usunięte
    0
    czyżby jakiś przełom co do boxowych coolerów od Intela??
    • avatar
      Konto usunięte
      0
      dobrze jak cooler jest pomyslany, na socket 775 pentagram zaklada sie tak ze dmucha do gory a nie wentylator wyciagajacy.
      i nie da sie obrocic, bo szersza strona nachodzi na kondesatory.
      • avatar
        0
        Widać, że te procesory to będzie niezła grzałka, skoro zwykły cooler nie wystarcza i dadzą takiego towera ;P
        • avatar
          Konto usunięte
          0
          Wie ktoś ile to morze ważyć?
          • avatar
            Konto usunięte
            0
            pewnie oc na poziomie 4,0GHz będzie niewykonalne przy najlepszym zestawie ac. zostanie ciecz i azot. PORAŻKA!
            • avatar
              Konto usunięte
              0
              Elegancki, ale trochę bez sensu, i tak kazdy posiadacz procesor EE wymieni chłodzenie. :>
              • avatar
                Konto usunięte
                0
                Brzydkie zakończenia heatpipe'ów. Mogliby jakieś nakrętki nałożyć.
                • avatar
                  danieloslaw1
                  0
                  A moim zdaniem daja taki bo chca robi procki z tdp 200w ale moge sie mylic!
                  • avatar
                    michal-prezes1
                    0
                    JA u siebie na [email protected] mam temp. wyższą o 10 stopni jeżeli mam porównywać 2 rdzenie z 4 rdzeniami. Więc im więcej rdzeni tym większe temperatury i to dość znacząco temperatury rosną
                    • avatar
                      kkastr
                      0
                      Co to są "równoległe do płyty finy"?
                      • avatar
                        Konto usunięte
                        0
                        To te żeberka ,z których składa się wieża ta jak i inne. Głównie z aluminium lub miedzi
                        • avatar
                          Konto usunięte
                          0
                          fajnie wygląda, aż szkoda tekiego chowac pod obudową :/