Procesory

Całkiem nowy, pudełkowy cooler dla nowych procesorów Intela

Sebastian Ogłoziński | Redaktor serwisu benchmark.pl
Autor: Sebastian Ogłoziński
29 komentarzy Dyskutuj z nami

Intel na IDF Forum, które odbyło się w zeszłym tygodniu w San Francisco, zaprezentował bardzo dużo ciekawych rzeczy. Koncern przedstawił między innymi działający procesor, wykonany w architekturze Sandy Bridge 22 nm, jak również nowy, referencyjny cooler dla nadchodzących procesorów Extreme Edition dla podstawki LGA 1366.

Do tego grona zaliczały się będą również nowe, sześciordzeniowe procesory Gulftown, wykonane w 32 nm procesie technologicznym. Procesory te będą sprzedawane prawdopodobnie pod marką Core i9.

Nowy radiator to konstrukcja typu tower (wieża). Instalowany jest prostopadle do powierzchni płyty, a jego wentylator umieszczony jest równomiernie równolegle do radiatora. Sądząc po zdjęciach, wentylator charakteryzuje się rozmiarem 120 mm.

Cooler działa na identycznej zasadzie jak większość obecnych na rynku. Zimne powietrze, przepływa przez szereg, ułożonych równolegle do płyty finów, a następnie trafia na zewnątrz obudowy.

Nowe procesory Core i7 i dwa układy, znane pod nazwą kodową Gulftown (prawdopodobnie będzie to Core i9) trafią na rynek w połowie 2010 roku.

źródło: Fudzilla

Komentarze

29
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Konto usunięte
    czyżby jakiś przełom co do boxowych coolerów od Intela??
  • avatar
    Konto usunięte
    dobrze jak cooler jest pomyslany, na socket 775 pentagram zaklada sie tak ze dmucha do gory a nie wentylator wyciagajacy.
    i nie da sie obrocic, bo szersza strona nachodzi na kondesatory.
  • avatar
    mICh@eL
    Widać, że te procesory to będzie niezła grzałka, skoro zwykły cooler nie wystarcza i dadzą takiego towera ;P
  • avatar
    Konto usunięte
    Wie ktoś ile to morze ważyć?
  • avatar
    Konto usunięte
    pewnie oc na poziomie 4,0GHz będzie niewykonalne przy najlepszym zestawie ac. zostanie ciecz i azot. PORAŻKA!
  • avatar
    Konto usunięte
    Elegancki, ale trochę bez sensu, i tak kazdy posiadacz procesor EE wymieni chłodzenie. :>
  • avatar
    Konto usunięte
    Brzydkie zakończenia heatpipe'ów. Mogliby jakieś nakrętki nałożyć.
  • avatar
    danieloslaw1
    A moim zdaniem daja taki bo chca robi procki z tdp 200w ale moge sie mylic!
  • avatar
    michal-prezes1
    JA u siebie na x2@x4 mam temp. wyższą o 10 stopni jeżeli mam porównywać 2 rdzenie z 4 rdzeniami. Więc im więcej rdzeni tym większe temperatury i to dość znacząco temperatury rosną
  • avatar
    kkastr
    Co to są "równoległe do płyty finy"?
  • avatar
    Konto usunięte
    To te żeberka ,z których składa się wieża ta jak i inne. Głównie z aluminium lub miedzi
  • avatar
    Konto usunięte
    fajnie wygląda, aż szkoda tekiego chowac pod obudową :/