Czy Intel wprowadzi „maga bitewnego” do laptopów?

Intel Arc Xe2-HPG pojawi się na rynku w tym roku jako następca Xe-HPG „Alchemist”. Architektura „Battlemage” będzie dostępna nie tylko w wersji dyskretnej, ale także w procesorach o niskim poborze mocy (Lunar Lake). Te akurat będą tylko namiastką pełnej mocy nowych GPU. W sieci natomiast ciągle krążą pogłoski na temat ich prawdopodobnej specyfikacji, jednak wielu redaktorów zgadza się w jednej kwestii. Nowe procesory graficzne „niebieskich” będą dużym krokiem naprzód względem oferowanych specyfikacji i funkcji. Sam Intel prowadzi już testy nowego rdzenia GPU w laboratoriach, więc wszystko jest na dobrej drodze do premiery w 2024 roku.

Jak ujawnili zespół Moore's Law Is Dead na platformie YouTube, Intel nie planuje obecnie wypuszczenia Battlemage na urządzenia mobilne jako dedykowanej karty graficznej. Trzeba tutaj zwrócić szczególną uwagę na dobrane słowa – najprawdopodobniej producentowi chodzi o to, że nie będzie produkował GPU na oddzielnych płytkach PCB. Jak to możemy rozumieć?

Obecnie producenci laptopów mają tendencję do lutowania procesora graficznego bezpośrednio do płyty głównej, a karty rozszerzeń (w formacie MXM lub na złączu PCIe) powoli stają się przeszłością. Nawet najpotężniejsze laptopy do gier zazwyczaj nie korzystają z modułów graficznych na osobnych płytkach drukowanych, gdyż firmy preferują odchudzanie laptopów do granic możliwości.

Dedykowana karta graficzna do laptopów na złącze MXM

Z drugiej strony aktualna oferta „niebieskich” w segmencie mobilnym jest dosyć… nędzna. Intel Arc A770M nie jest zbyt popularny w laptopach. Produkt częściej znajdywał swoje miejsce mini-komputerach, takich jak Intel NUC 12 (Serpent Canyon). Natomiast GPU z niższego segmentu w odmianie Arc A350M czy A370M pojawiały się już w notebookach, ale ich ceny jak i dostępność również pozostawiały wiele do życzenia.

W związku z powyższym, Intel może przestać oferować dedykowane karty do laptopów z procesorem graficznym Battlemage, ewentualnie pozostając przy GPU lutowanych bezpośrednio do PCB płyty głównej. Źródła MLID faktycznie podają, że brakuje odniesień do mobilnego rdzenia Xe2-HPG, które istniały we wcześniejszych przeciekach. Może to oznaczać, iż premiera mobilnych jednostek będzie miała mniejszy zasięg, niż wcześniej oczekiwano.

A co Wy o tym wszystkim sądzicie? Czy wprowadzenie „maga bitewnego” w ogóle ma sens w segmencie mobilnym? Może faktycznie Intel powinien (przynajmniej na razie) odpuścić ten segment rynku? Dajcie znać w sekcji komentarzy!

Źródło: Moore's Law Is Dead, VideoCardz