Procesory

IDF: Intel zapowiada 20 nowych produktów

user testowy | Redaktor serwisu benchmark.pl
Autor: user testowy
Dyskutuj z nami

Kierownictwo firmy Intel Corporation zaprezentowało ponad 20 nowych produktów, innowacji technologicznych oraz inicjatyw branżowych - w tym wiele pionierskich - których celem jest przyspieszenie oraz lepsze zabezpieczenie sieci WWW, komputerów i urządzeń elektroniki użytkowej.

W odniesieniu do roli Intela w 45-nanometrowej technologii wytwarzania metalowych bramek z materiałem izolacyjnym o wysokiej stałej dielektrycznej (Hi-k) oraz jej wpływu na przyszłe innowacje i możliwości rozwoju, Intel przedstawił nowe informacje o wydajności nowej generacji procesorów „Penryn”. Firma zaprezentowała też plany dotyczące urządzeń System on Chip (SoC) przeznaczonych dla użytkowników indywidualnych i biznesowych.

Konferencja IDF po raz pierwszy odbywa się w Pekinie, części regionu, który odpowiada za około 50 procent globalnej sprzedaży Intela. W zeszłym miesiącu Intel ogłosił, że zainwestuje 2,5 miliarda dolarów w budowę pierwszej chińskiej fabryki 300-milimetrowych płytek krzemowych w mieście Dalian.

Era wielu rdzeni, mikroarchitektura Core
Pat Gelsinger zaprezentował wskaźniki wydajności nowej rodziny procesorów Intel Penryn. Jak stwierdził, w przypadku stacjonarnych komputerów PC można oczekiwać przyspieszenia o 15 procent w aplikacjach związanych z przetwarzaniem obrazów, 25 procent w renderingu 3D, ponad 40 procent w grach i ponad 40 procent w kodowaniu wideo dzięki zoptymalizowanym przetwornikom Intel SSE4. Informacje te opierają się na porównaniu prototypowego czterordzeniowego procesora 45 nm Hi-k taktowanego zegarem 3,33GHz i wyposażonego w magistralę FSB o częstotliwości 1333 MHz oraz 12 MB pamięci podręcznej z wprowadzonym w zeszłym tygodniu procesorem Intel Core2 Extreme QX6800, który jest taktowany zegarem 2,93 GHz i wyposażony w magistralę FSB 1066 MGz oraz 8 MB pamięci podręcznej.

Gelsinger zapowiedział, że w przypadku systemów przetwarzania wysokowydajnego (high-performance computing, HPC) oraz stacji roboczych można oczekiwać przyspieszenia o 45 procent w aplikacjach wymagających dużej przepustowości oraz o 25 procent w serwerach korzystających z Javy*. Wskaźniki te opierają się na porównaniu dzisiejszych czterordzeniowych procesorów Intel(r) Xeon(r) X5355 45 z prototypowymi procesorami 45 nm Hi-k Intel(r) Xeon(r) z magistralą FSB 1600 MHz (w przypadku stacji roboczych i systemów HPC) oraz magistralą FSB 1333 MHz (w przypadku serwerów Javy).

Gelsinger stwierdził, że Intel zaczął projektowanie produktów opartych na równoległej, programowalnej architekturze bazującej na IA i określanej kodową nazwą Larrabee. Będzie można ją łatwo programować z wykorzystaniem wielu istniejących narzędzi oraz skalować do wydajności sięgającej bilionów operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę (teraflopów). Architektura Larrabee będzie zawierać usprawnienia przyspieszające aplikacje naukowe, programy do rozpoznawania obrazu, do inteligentnej analizy danych, syntezy, wizualizacji, analizy finansowej, a także oprogramowanie używane w służbie zdrowia.

Firma ma również plany dotyczące technologii Intel QuickAssist – kompleksowej inicjatywy, której celem jest zoptymalizowanie akceleratorów w serwerach. Akceleratory zwiększają wydajność pojedynczej funkcji, takiej jak szyfrowanie albo obliczenia finansowe, jednocześnie zmniejszając zużycie energii. Inicjatywa ta zakłada wsparcie akceleracji przy użyciu wielordzeniowych procesorów bazujących na IA oraz akceleratorów firm trzecich pracujących w intelowskich serwerach, a także opracowanie nowych, zintegrowanych akceleratorów wbudowanych w same procesory.

Gelsinger ujawnił też plany Tolapai, pierwszego produktu typu „system-on-chip” (SoC), który integruje kilka kluczowych komponentów systemu w jednym procesorze bazującym na IA. Produkt Tolapai planowany na 2008 rok ma zmniejszyć rozmiary układów o 45 procent i zużycie energii o 20 procent w porównaniu ze standardowym rozwiązaniem czteroukładowym1, jednocześnie zwiększając przepustowość i wydajność procesora. Tolapai będzie wyposażony w nową technologię zintegrowanej akceleracji Intel(r) QuickAssist.

Gelsinger zapowiedział także nowe produkty, w tym wieloprocesorowe serwery klasy wyższej - o nazwie kodowej Caneland. Cztero- i dwurdzeniowe procesory Intel Xeon z serii 7300 pojawią się na rynku w trzecim kwartale w wersjach 80- i 50-watowych przeznaczonych do serwerów kasetowych. Nowe serwery zakończą przejście firmy na mikroarchitekturę Intel Core w procesorach Xeon. Firma Sun Microsystems zademonstrowała swój system operacyjny Solaris działający na procesorze Intel Xeon 5100 z wykorzystaniem technologii Intel Dynamic Power, nowego mechanizmu, którego głównym zadaniem jest ograniczenie energii zużywanej przez podsystem pamięci.

Aby jeszcze bardziej zwiększyć bezpieczeństwo i łatwość zarządzania komputerami PC, w drugiej połowie roku Intel wprowadzi nową generację technologii procesorowej Intel vPro (o nazwie kodowej „Weybridge”) bazującej na nowej rodzinie chipsetów Intel 3 Series, która uprzednio była określana mianem „Bear Lake”. Nastąpi to po premierze technologii procesorowej Intel Centrino Pro, która po raz pierwszy zaoferuje biznesowe funkcje systemów vPro posiadaczom notebooków.

Wreszcie Microsoft zademonstrował system operacyjny Windows* Server o kodowej nazwie „Longhorn” oraz dwie komplementarne technologie: Windows Server Core i nowe rozwiązanie wirtualizacyjne Windows Server Virtualization działające na czterordzeniowych procesorach Intel Xeon. Zintegrowana platforma obsługuje nawet osiem maszyn wirtualnych oraz dodawanie nowych „na gorąco”, zapewniając większą efektywność i dłuższy czas nieprzerwanej pracy.


Innowacje w komputerach domowych i elektronice użytkowej
Również na konferencji IDF Eric Kim, starszy wiceprezes i dyrektor generalny Intel Digital Home Group, powiedział, że Intel skupia się na opracowywaniu technologii, dzięki którym klienci uzyskają większą kontrolę, wybór, jasność i możliwości współdziałania (control, choice, clarity, community – „cztery C”) w komputerach i urządzeniach elektroniki użytkowej takich jak komputery PC, laptopy, telewizory, przystawki telewizyjne oraz sieciowe odtwarzacze multimedialne.

Kim szczegółowo przedstawił strategię Intela, która zakłada dostarczenie wspólnej, zunifikowanej platformy procesorowej dla komputerów PC i urządzeń elektronicznych. Powiedział, że Intel CE 2110 Media Processor, architektura typu system-on-a-chip (SoC) dla urządzeń elektroniki użytkowej, pozwoli producentom szybciej wprowadzać na rynek bardziej inteligentne i ekonomiczne rozwiązania zapewniające niezbędną wydajność, elastyczność oraz skalowalność. Kim stwierdził, że pierwsze układy SoC zoptymalizowane pod kątem elektroniki użytkowej pojawią się na rynku w 2008 roku.

Intel planuje również wprowadzić później w tym roku kilka produktów przeznaczonych do komputerów stacjonarnych, w tym produkty związane z technologią procesorową Intel Viiv oraz nową platformę dla entuzjastów i graczy o kodowej nazwie „Skulltrail”.

Przyszłe generacje technologii procesorowej Intel Viiv będą oparte na rodzinie chipsetów Intel 3 Series (która zostanie wprowadzona na rynek w tym kwartale) i zaoferują lepszą obsługę grafiki dzięki funkcjom takim jak ulepszona technologia Intel Clear Video oraz sprzętowe wsparcie Microsoft* DX10 dla płynniejszego odtwarzania wideo wysokiej rozdzielczości oraz generowania grafiki 3D. Chipsety Intel 3 Series zwiększają też wydajność systemu dzięki szybszej magistrali FSB 1333 MHz oraz obsłudze pamięci DDR3, magistrali PCI Express* 2.0 oraz technologii Intel Turbo Memory, która przyspiesza pracę aplikacji i rozruch systemu.

Dział badawczo-rozwojowy Intela bierze kurs na innowacje
W mowie powitalnej Rattner przedstawił cele firmy dotyczące wydajności i energooszczędności produktów, zauważając, że do 2010 roku Intel dziesięciokrotnie obniży pobór mocy w segmencie ultramobilnym. Ponadto w przyszłości Intel wyprodukuje również procesory o wydajności rzędu teraflopów, a Rattner zaapelował do branży o wspólną pracę nad wykorzystaniem tej ogromnej mocy przetwarzania. Następny etap badań nad technologią w skali tera będzie skupiał się na „stosowej” pamięci w 80-rdzeniowym układzie badawczym zaprezentowanym przez firmę wcześniej w tym roku.

Komentarze

0
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.

    Nie dodano jeszcze komentarzy. Bądź pierwszy!