Premiera procesorów Intel Lakefield - to dzięki nim nastanie rewolucja w laptopach

O układach Intel Lakefield słyszeliśmy już na początku roku. Teraz znamy wszystkie szczegóły i śmiało możemy powiedzieć, że jest to całkowicie nowe podejście do budowy procesora. I to przynajmniej z dwóch powodów.

Po pierwsze technologia Intel Hybrid Technology, pod którą kryje się hybrydowa budowa procesora (big.LITTLE). W jednym układzie producent połączył rdzeń na bazie mikroarchitektury Sunny Cove, odpowiadający za większość zastosowań i wymagających aplikacji, oraz cztery energooszczędne rdzenie Tremont do obsługi mniej wymagających zadań w tle. Wcześniej podobne rozwiązanie było stosowane w układach ARM dla smartfonów, ale w procesorach x86 to nowość.

Drugą ciekawostką jest technologia Foveros 3D, a więc przejście na warstwową budowę procesora - układy logiczne oraz warstwy pamięci DRAM zostały rozmieszczone przestrzennie. Ponadto, taka konfiguracja nie wymaga stosowania zewnętrznych modułów pamięci. Do produkcji modeli Lakefield wykorzystano 10- i 22-nanometrową litografię.

Żeby łatwiej to wytłumaczyć, producent zademonstrował budowę procesora na przykładzie klocków LEGO:

Rewolucja, rewolucją, ale pewnie jesteście ciekawi jakie korzyści niesie za sobą wprowadzenie hybrydowej konstrukcji i warstwowej budowy. Okazuje się, że ma ona realne przełożenie na działanie laptopa.

Zastosowanie warstwowej konstrukcji pozwoliło zmniejszyć rozmiar procesora o 56% (jego wymiary to 12 x 12 x 1 mm – jest on zatem mniejszy nawet od monety 1 grosz).

Warto dodać, że nowe układy cechują się też rekordowo niskim poborem mocy - w trybie gotowości pobierają zaledwie 2,5 mW (czyli nawet o 91% mniej w porównaniu do procesorów Core z serii Y).

W rezultacie możliwe jest zmniejszenie płyty głównej laptopa o 47%, a także zastosowanie większej baterii i wydłużenie jego czasu pracy laptopa bez podłączenia do zewnętrznego źródła zasilania.

Producent wprowadził do oferty dwa procesory z rodziny Lakefield: Core i3-L13G4 i Core i5-L16G7. Czym się różnią?

Obydwa modele zostały wyposażone w pięć rdzeni (jeden Sunny Cove i cztery Tremont), ale pracują one z różnym taktowaniem. Dodatkowo mamy do czynienia różnymi układami graficznymi. W obydwóch przypadkach współczynnik TDP oszacowano na 7 W.

Producent chwali się, że zastosowanie hybrydowej architektury pozwoliło zwiększyć wydajność w jednowątkowych zastosowaniach o 12% oraz efektywność energetyczną nawet o 24%.

Nie bez znaczenia jest też nowy układ graficzny Gen11 (zapewnia on obsługę maksymalnie czterech zewnętrznych wyświetlaczy 4K). Wydajność grafiki wzrosła nawet 1,7-krotnie, ale w zastosowaniach wspomaganych przez SI (np. edycja wideo, analityka, skalowanie obrazu) ma on oferować nawet 2-krotnie lepsze osiągi.

Warto dodać, że nowe jednostki obsługują łączność Intel Wi-Fi 6 (Gig+) oraz Intel LTE, co pozwoli na uzyskanie płynnego obrazu np. podczas wideokonferencji oraz streamingu online. 

Procesory Intel Lakefield nie należą do demonów wydajności. To małe, energooszczędne układy, które sprawdzą się w mniej wymagających zastosowaniach (są one w pełni kompatybilne z 32- i 64-bitowymi aplikacjami systemu Windows). Dużo ważniejsza jest funkcjonalność, która pozwala na budowę kompaktowych, nowoczesnych laptopów - takie urządzenia w przyszłości mogą podbić rynek przenośnych komputerów.

Firma Samsung niedawno zaprezentowała nową wersję laptopa Galaxy Book S. Wiemy, że ciekawsze modele dopiero mają pojawić się na rynku – przykładem tutaj może być Lenovo ThinkPad X1 Fold, a więc pierwszy, w pełni funkcjonalny laptop ze składanym wyświetlaczem OLED (podobno ma on pojawić się w sprzedaży jeszcze w tym roku).

Źródło: Intel, inf. własna

Zobacz więcej newsów o procesorach:

• Procesory AMD Zen 3 w 7 nm czy 5 nm? Możecie zapomnieć o plotkach
• Procesory Intel Kaby Lake-G bez sterowników dla iGPU - użytkownicy mają problem
• Rosjanie opracowali 8-rdzeniowy procesor - jego wydajność może Was zaskoczyć