Karty graficzne

Wydajniej chłodzone karty MSI HD 58XX

Maksym Słomski | Redaktor serwisu benchmark.pl
10 komentarzy Dyskutuj z nami

MSI podało oficjalnie informację, że wprowadza na rynek dwie nowe karty z chłodzeniem Twin Frozr II, które mimo tego nie będą należeć do rodziny Lightning.

Modele HD 5850 oraz HD 5870 mają wprawdzie referencyjne zegary, jednak do ich konstrukcji użyto komponentów Military Class. Wyposażono je także w chłodzenie z dwoma wentylatorami 80 mm PWN i czterema ciepłowodami (dwa z nich są 8 mm grubości SuperPipe'ami). Twin Frozr II jest w stanie zapewnić temperaturę niższą o 12 stopni od chłodzeń referencyjnych.

R5850 posiada 1440 procesorów strumieniowych, rdzeń pracujący z częstotliwością 725 MHz oraz 1 GB VRAM GDDR5 o taktowaniu 4000 MHz. Z kolei R5870 ma 1600 PS oraz rdzeń i pamięci, taktowane odpowiednio 850 MHz i 4800 MHz. Oba modele posiadają oczywiście wsparcie dla standardów DirectX 11 oraz CrossFireX. Cena urządzeń nie została ustalona.


 

Źródło: tcmagazine
  

Komentarze

10
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Darxis
    0
    Oba zdjęcia różnią się jedynie pudełkiem. Karta jest ta sama
  • avatar
    Konto usunięte
    0
    to słabo się przyglądasz, obejrzyj raz jeszcze karte to zauważysz różnice
  • avatar
    Konto usunięte
    0
    Na większej płytce mogą zmieścić WIĘCEJ sekcji(faz)zasilania...a nie ze mocniejsze(kolejna bzdura)stara norma to 3-4+1(GPU/RAM) a MSI zrobiło 10(8+2) i 15(13+2) na tym samym rozmiarze PCB(styknie?)

    P.S Im więcej faz tym więcej elementów co mogą się popsuć(prawdopodobieństwo),co ciekawe inni producenci potrafią zrobić 4+1 i uzyskać przy tym stabilne napięcia nawet po OC(mój ZOTACGTX260 tak ma a na PCB było plac na 6+1)i OC jest na wysokim poziomie 756/1512/2304 bez zmian napięć(odsyłam do wyników-rankingi)
    Teraz przyjrzyj się układom referencyjnym gdzie ram i inne elementy chłodzi się monoblokiem z radiatorem w okolicy GPU i odległym wentem(i rozproszenie nie ma tu wiele do gadania)tylko materiał odprowadzający oraz silny nawiew to główne składowe.
    Dodatkowo przyjrzyj się zdjęciom choćby tym z artykułu(lub poszukaj innych) i zauważ ze elementy chłodzone lokalizowane są w okolicy nawiewu(oprucz referentów) a nie gdzieś na peryferiach karty gdzie tajfun słabnie.

    Piszesz ze: "na większej powierzchni są mniej gęsto upakowane i mogą być wydajniej chłodzone", zgoda ale nie każdy element karty graficznej musi być chłodzony są one wystarczająco rozproszone wzg. siebie, a obecne systemy są naprawdę wydajne.